Celestial AI describe su solución de interconexión como un «Grace Hopper sobrealimentado sin el alto costo».

Celestial AI, una empresa emergente en el campo de la inteligencia artificial, ha desarrollado una innovadora solución de interconexión que aumenta significativamente la eficiencia de los chiplets al combinar memoria DDR5 y HBM utilizando fotónica de silicio. Esta innovación podría convertir a AMD en una de las primeras empresas en implementar un proyecto de este tipo, informaron TechRadar y The Next Platform. La industria de la IA se enfrenta a la necesidad de realizar avances intergeneracionales, tanto en hardware como en métodos de interconexión. Las soluciones tradicionales, como NVLINK de NVIDIA, Ethernet y Infinity Fabric de AMD, están llegando a sus límites. No sólo ofrecen una eficiencia limitada, sino que también dejan poco espacio para la expansión, lo que deja a la industria luchando por encontrar alternativas. Fuente: AMD Celestial AI aborda estos desafíos con su innovador «tejido fotónico». Esta tecnología se basa en la fotónica de silicio, que combina luz y silicio para permitir una solución de interconexión más eficiente y escalable. Según el cofundador Dave Lazovsky, Photonic Fabric ha atraído un gran interés de clientes potenciales, incluida una ronda de financiación de 175 millones de dólares y el apoyo de líderes de la industria como AMD. La primera generación del tejido fotónico ofrece un impresionante rendimiento de 1,8 Tb/s por milímetro cuadrado, que se cuadriplicará en la segunda generación. Para superar las limitaciones de capacidad de memoria al apilar módulos de memoria HBM, Celestial AI integra memoria DDR5 en el diseño. Esto permite ampliar la capacidad de la memoria integrada al apilar dos HBM y cuatro DIMM DDR5, lo que da como resultado capacidades combinadas desde 72 GB hasta 2 TB. El uso de DDR5 también ofrece una atractiva relación precio/rendimiento y contribuye a la eficiencia general del sistema. Celestial AI se refiere a este método como “Grace Hopper sobrealimentado sin altos costos”. Celestial AI planea lanzar su solución de interconexión no antes de 2027, momento en el que la competencia en la industria de la fotónica de silicio aumentará a medida que TSMC e Intel desarrollen soluciones convencionales. Por lo tanto, la IA celestial debe establecerse en un mercado dinámico. El tejido fotónico de Celestial AI representa un enfoque prometedor para aumentar la eficiencia de los chiplets y tiene el potencial de revolucionar el panorama de la interconexión en la inteligencia artificial. La combinación de fotónica de silicio, memoria DDR5 y HBM ofrece una solución innovadora que puede mejorar el rendimiento y la escalabilidad de los sistemas de IA. Sin embargo, el éxito de Celestial AI depende de la capacidad de la empresa para competir con una competencia cada vez mayor y llevar su tecnología al mercado de manera oportuna y rentable. Fuente: TechRadar, La próxima plataforma

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