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Hace unas semanas os hablamos de las enormes sumas que Intel estaba gastando para recuperar su posición como líder tecnológico en el sector de los chips. Esto implica acelerar las actividades de fundición y realizar grandes pedidos a ASML. A principios de enero, Intel recibió y montó el primer sistema de litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica (HNA) en su planta de Oregón. Se ha necesitado todo este tiempo para instalar y calibrar esta costosa joya, que proporcionará a Intel los medios para seguir mejorando la resolución y las funciones de escalado para la próxima generación de procesadores, más allá de su nodo 18A. tWINSCAN EXE:5000 High NA EUV de ASML Advanced Litography: una gran victoria para Intel sobre TSMC Entonces, ¿por qué esta puesta en marcha es tan simbólica y por qué permite al jefe de Intel seguir difundiendo el mensaje de que su empresa está en el camino de la recuperación? Simplemente porque este pequeño juguete se pidió y pagó en enero de 2022, y han pasado casi dos años y medio desde que técnicamente está en funcionamiento en las ubicaciones azules. Y si todo va según lo previsto, su rival TSMC no sacará al mercado sus primeros chips de 2 nm hasta 2026. Y para colmo, Intel se ha comprometido a suministrar un total de 6 escáneres High NA EUV en ASML, lo que le da una clara ventaja estratégica sobre el rival. Con la incorporación de High NA EUV, Intel tendrá el conjunto de herramientas de litografía más completo de la industria. Esto permitirá a la empresa desarrollar capacidades de procesos futuros más allá de Intel 18A en la segunda mitad de esta década.[…] Con las herramientas High NA EUV, Intel desempeñará un papel clave en el desarrollo de chips avanzados y la fabricación de procesadores de próxima generación. Intel Foundry, pionera en EUV de alta resolución, podrá ofrecer precisión y escalabilidad sin precedentes en la fabricación de chips, lo que permitirá a la empresa desarrollar chips con las características y capacidades más innovadoras, esenciales para los avances en inteligencia artificial y otras tecnologías emergentes.[…] Cuando se combina con otras capacidades tecnológicas de vanguardia de Intel Foundry, EUV High NA debería poder generar chips hasta 1,7 veces más pequeños que las herramientas EUV existentes. Esto permitirá escalar las características 2D, lo que dará como resultado una densidad hasta 2,9 veces mayor. Intel continúa liderando el camino en el modelo cada vez más pequeño y cada vez más denso que impulsa la Ley de Moore en la industria de los semiconductores. (Mark Phillips, director de litografía, hardware y soluciones de Intel Foundry Logic Technology Development)
