Rapidus recibirá 3.900 millones de dólares en ayuda gubernamental para tecnologías multichiplet de 2 nm

Rapidus, una empresa con sede en Japón que desarrolla tecnología de proceso de 2 nm y pretende comercializarla en 2027, recibirá una importante subvención gubernamental para sus proyectos en curso. El gobierno japonés apoyará a Rapidus con subsidios por un total de 590 mil millones de yenes (3,89 mil millones de dólares). Además de desarrollar el nodo de fabricación de 2 nm e invertir en equipos de sala limpia, Rapidus también financiará el desarrollo de tecnología de envasado con múltiples chips. Esta financiación adicional ayudará significativamente a los ambiciosos planes de la empresa. Con un apoyo gubernamental total de 920 mil millones de yenes (6,068 mil millones de dólares), Rapidus está recibiendo un sólido impulso para convertirse en un actor importante en la industria de los semiconductores. Se espera que todo el proyecto cueste alrededor de 5 billones de yenes (32.983 millones de dólares), por lo que la financiación aún no ha llegado. Mientras tanto, la empresa podría obtener financiación suficiente con el apoyo del gobierno japonés y de grandes conglomerados japoneses como Toyota Motor y Nippon Telegraph and Telephone. Según Atsuyoshi Koike, director ejecutivo de Rapidus, la compañía está en camino de comenzar a probar su producción en abril de 2025 y pretende comenzar la producción a gran escala en 2027. Se espera que la producción comercial de chips de 2 nm comience en 2025, además de desarrollar sus chips de 2 nm. proceso de fabricación, en colaboración con IBM y construyendo sus instalaciones de fabricación, Rapidus también está trabajando en tecnología de empaquetado avanzada para sistemas empaquetados con múltiples chips (SiP). Los últimos subsidios gubernamentales incluyen más de 50 mil millones de yenes (329,85 millones de dólares) para investigación y desarrollo en este sector, la primera vez que Japón otorga subsidios para tales tecnologías. Curiosamente, Rapidus utilizará una sección de la planta de Chitose de Seiko Epson Corporation (ubicada en la ciudad de Chitose, Hokkaido) para sus procesos de envasado finales. Esta planta está ubicada cerca de la fábrica de la empresa, actualmente en construcción en Bibi World, un parque industrial en la ciudad de Chitose. Este espacio estará dedicado a actividades de investigación y desarrollo en fase piloto. Fuentes: Rapidus, Nikkei

About Carlos Carraveo Jimenez

Check Also

De RTX 5090 a RTX 5060: aquí se muestra cuánto rendimiento deberían (o no deberían) ofrecer las nuevas GPU «Blackwell» de NVIDIA

La próxima generación de juegos: la serie GeForce RTX 50 “Blackwell” de NVIDIA está en …

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *