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Startup Celestial AI ha desarrollado una nueva solución de interconexión que utiliza memoria DDR5 y HBM para aumentar la eficiencia de los conjuntos de chips, y AMD podría estar entre los primeros en utilizar dicho diseño. Celestial AI planea romper las barreras asociadas con las interconexiones tradicionales, cortesía de Silicon Photonics, combinando memorias HBM y DDR5. Al igual que los semiconductores, la evolución generacional se ha vuelto más que necesaria para la industria de la IA, ya sea en forma de avances en el segmento de hardware o métodos de interconexión. Los métodos convencionales para unir miles de aceleradores incluyen NVLINK de NVIDIA, métodos Ethernet tradicionales e incluso Infinity Fabric de AMD. Sin embargo, se ven limitados en varios aspectos, no solo por la eficiencia de interconexión que brindan, sino también por la falta de espacio para su expansión, lo que ha llevado a la industria a buscar alternativas, una de las cuales es el Photonic Fabric de Celestial AI. En una publicación anterior, mencionamos la importancia de la fotónica de silicio y cómo la tecnología, que combina láser y silicio, se ha convertido en la próxima gran novedad en el mundo de las interconexiones. Celestial AI ha aprovechado esto, aprovechando los poderes de la tecnología para desarrollar su solución Photonic Fabric. Fuente de la imagen: AMD Según el cofundador de la empresa, Dave Lazovsky, Photonic Fabric de la empresa logró generar un enorme interés entre los clientes potenciales, no solo recibiendo 175 millones de dólares en la primera ronda de financiación, sino también el respaldo de empresas como AMD, que muestra lo fantástico que podría llegar a ser el método de interconexión. El aumento de la demanda de nuestro tejido fotónico es el resultado de contar con la tecnología adecuada, el equipo adecuado y el modelo de interacción con el cliente adecuado. – Dave Lazovsky, cofundador de Celestial AI. En cuanto a las capacidades de Photonic Fabric, la compañía reveló que la primera generación de la tecnología puede ofrecer potencialmente 1,8 Tb/s por cada milímetro cuadrado, que en la segunda iteración puede aumentar hasta cuatro veces. en comparación con su predecesor. Sin embargo, debido a las limitaciones de capacidad de memoria que entran en vigor al apilar varios modelos HBM, la interconexión está limitada hasta cierto punto, pero Celestial AI también ha propuesto una solución interesante para esto. La compañía planea integrar el uso de memoria DDR5 con pilas HBM comenzando por expandir el módulo de memoria integrado para lograr una capacidad más significativa apilando dos HBM y un conjunto de cuatro DIMM DDR5, combinando 72 GB y hasta 2 TB de capacidad de memoria, lo que es realmente interesante, teniendo en cuenta que con DDR5 obtendrás una mayor relación precio-capacidad, lo que en última instancia dará como resultado un modelo más eficiente. Celestial AI planea utilizar Photonic Fabric como interfaz para conectar todo, y la compañía etiqueta este método como un «Grace-Hopper sobrealimentado sin todos los gastos generales». Sin embargo, Celestial AI cree que su solución de interconexión no llegará a los mercados hasta al menos 2027, y para entonces surgirán muchos competidores en el segmento de la fotónica de silicio, lo que significa que a Celestial AI no le resultará fácil ingresar al mercado. mercados, especialmente después del declive de las soluciones convencionales de TSMC e Intel. Fuentes de noticias: TechRadar, The Next Platform Comparta esta historia Facebook Twitter
