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Soy una de las primeras personas que compró el Innovation Cooling IC Diamond 24 en 2011 por la considerable suma de 20 euros, donde 24 representa los 24 quilates que supuestamente estaban empaquetados en el tubo de 4,8 gramos como polvo de diamante. El Diamond 7 más pequeño, con solo 1,5 gramos en el tubo, fue calificado peor por muchos evaluadores, a pesar de que era lo mismo, simplemente porque el número era menor. Esa era entonces una historia divertida, que los de afuera no podían o no querían entender tan fácilmente. ¿Y por qué escribí “adelantado a su tiempo” en el título? Todos sabemos que el compuesto térmico adecuado es un factor decisivo para enfriar eficientemente procesadores y tarjetas gráficas, especialmente en escenarios de alto rendimiento y overclocking. Con IC Diamond 24, Innovation Cooling lanzó ya en 2011 un producto que promete una conductividad térmica especialmente alta gracias al uso de polvo de diamante industrial. Pero, ¿qué tan buena es realmente la pasta y qué la distingue de otros productos? Los diamantes se consideran uno de los mejores materiales para disipar el calor debido a su alta conductividad térmica. Con una conductividad térmica de hasta 2200 W/mK, superan con creces el rendimiento de materiales convencionales como el cobre o el aluminio. IC Diamond 24 aprovecha esta propiedad al contener un alto porcentaje de partículas de diamante microscópicamente pequeñas. Innovation Cooling dice que la pasta está compuesta por alrededor de un 92% de partículas de diamante, con un tamaño de grano de alrededor de 5 micrómetros. Por supuesto que puedo comprobarlo y lo comprobaré exactamente. Según el fabricante, la conductividad térmica medida de la pasta está entre 4,5 y 5,0 W/mK y ya puedo estropearlo diciendo que esta información era honesta y todavía lo es hoy. La moda de la extrapolación no existía entonces. Esto sólo llegó más tarde. Estos valores son impresionantes en comparación con las pastas térmicas tradicionales de la época, aunque las soluciones de metal líquido tenían un rendimiento significativamente mejor. En pruebas independientes, IC Diamond 24 ya pudo demostrar sus puntos fuertes en escenarios de aplicaciones exigentes y la pasta mostró una mejora significativa en el rendimiento de refrigeración en comparación con las pastas térmicas estándar, especialmente con CPU y GPU overclockeadas. Aplicación: ¿un desafío o un hormigón caro en las tuberías? Sin embargo, un punto que se discutió repetidamente en relación con el Diamond 24 IC fue su consistencia bastante desafiante. Debido al alto porcentaje de partículas sólidas de diamante, la pasta es más espesa que muchas otras pastas térmicamente conductoras. En ese momento, Innovation Cooling recomendó calentar ligeramente la pasta antes de aplicarla para que fuera más fácil de aplicar. En su momento lo hice con secador de pelo de aire caliente y me fue bastante bien. Para los usuarios menos experimentados, el manejo podría resultar un poco más complicado, lo que también provocó muchos fallos. Otro aspecto ocasionalmente criticado ha sido la posibilidad de que las partículas duras de diamante puedan dejar rayones en la superficie de la CPU o GPU. Sin embargo, esto es una leyenda urbana, ya que el Al2O3 de las pastas modernas es prácticamente corindón y casi igual de duro. Un problema que siguió surgiendo en relación con el Diamond 24 IC fue la cuestión de la compatibilidad a largo plazo. Aunque la pasta generalmente muestra excelentes resultados en pruebas a corto y mediano plazo, la información sobre su desempeño después de varios años de uso intensivo es limitada. Hoy, sin embargo, puedo aclarar una cosa: mi pasta de 2011 todavía se puede utilizar perfectamente y no presenta ningún deterioro, lo que sin duda podría deberse al contenido relativamente bajo de silicona. Y los resultados de las mediciones siguen mostrando el mismo rendimiento a día de hoy. Además, Innovation Cooling ha revelado muy poco sobre la composición exacta de los ingredientes restantes, así que hoy finalmente remediaré eso. Aunque la pasta ha desaparecido del mercado desde 2020, todavía es posible encontrarla en algunas tiendas y con un poco de suerte. Si puedes hacer frente al Thermalright TF9 o incluso al TFX, el IC Diamond 24 ciertamente ya no será un verdadero desafío. E incluso el posible envejecimiento no es un problema, como demuestra mi pasta. Incluso comparé dos, porque recibí otra pasta 2020 de la comunidad que funcionó de manera idéntica. En retrospectiva, uno sólo puede quitarse el sombrero, porque la pasta ofrece todo lo que los clientes todavía desean hoy en día, sobre todo una excelente consistencia y una larga vida útil. Si todavía lo tienes: no lo tires, consúmelo con gusto. Realmente no puedes equivocarte. De lo contrario. Ahora pasemos a la configuración de prueba, que ya no incluiré como texto e imágenes en futuros artículos, pero para la cual he escrito artículos adicionales sobre los conceptos básicos, incluida una presentación del equipo y los métodos de medición, para salvarme. redundancia. Si desea leer o actualizar sus conocimientos, utilice los siguientes enlaces a las dos configuraciones de medición para ASTM D5470-17 con la nanoprueba TIMA5 y LIBS, incluida la microscopía con Keyence VX-7100 y EA-300:
