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Según los últimos rumores, la GeForce RTX 5090 de próxima generación de NVIDIA contará con un TBP (potencia total de la placa) de hasta 600 W. La pista proviene del renombrado informante @kopite7kimi, quien afirma que el buque insignia de los juegos Blackwell tendrá una potencia máxima de 600 W. 150W más que la RTX 4090, la tarjeta gráfica para juegos más rápida. Mientras tanto, el RTX 5080 supuestamente vendrá con un TBP de 400W, en comparación con los 320W del RTX 4080 y 4080 Super. La GeForce RTX 5090 aprovechará la GPU GB202 compuesta por 12 GPC (Clústeres de procesamiento de gráficos), cada uno de los cuales incluye 8 TPC (Clústeres de procesamiento de texturas). Un TPC incluye dos SM (Streaming Multiprocessors) o 256 núcleos FP32, lo que implica un recuento total de sombreadores de 24.576 para el GB202. El GB202 se combinará con 16 módulos de memoria GDDR7 a través de un bus de 512 bits, para un total de 28 GB a 32 GB de memoria gráfica, dependiendo del ancho del bus. Dependiendo de los objetivos de rendimiento, NVIDIA puede decidir equipar el RTX 5090 con un bus de memoria de 384 bits, 448 bits o el bus de memoria completo de 512 bits. Cuando se combina con 28 Gbps de memoria gráfica GDDR7 en un bus de 512 bits, obtenemos un ancho de banda externo de 1568 GB/s. RTX 4090 (AD102) Esperamos 17000-20000 núcleos FP32 (133 a 156 SM) en el lado del sombreador, lo que implica 2 GPC totalmente o 4 parcialmente deshabilitados. El caché L2 debería escalar con el sombreador y el bus de memoria, llegando a alrededor de 128 MB para el chip completo. La GeForce RTX 5080 supuestamente presenta la misma configuración de sombreado que la 4080 con 7 GPC, cada uno con 6 TPC o 12 SM. Esto produce un recuento total de núcleos de 10752, en comparación con 10240 en el AD103 y RTX 4080 Super. El ancho del bus seguirá siendo el mismo en 256 bits, pero la memoria GDDR7 más rápida debería dar como resultado un ancho de banda externo de hasta 896 GB/s (en comparación con los 736 GB/s del RTX 4080 Super). Según un informe de mydrivers, NVIDIA se ha visto obligada a rediseñar las capas metálicas superiores y las protuberancias de sus GPU, juegos e inteligencia artificial. La razón fue una falta de coincidencia en el coeficiente de expansión térmica (CTE) entre la matriz de la GPU, el puente LSI, el intercalador RDL y el sustrato principal, lo que puede provocar la deformación del chip y fallas del sistema. Los TBP actualizados acompañan al rediseño, probablemente destinado a maximizar los objetivos de rendimiento después de una ventana de lanzamiento retrasada.
