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La era de las soluciones tradicionales de refrigeración de estado sólido está aquí con Phononic demostrando un nuevo disipador estilo torre que ofrece el doble de rendimiento que un disipador AIO de 240 mm que se ejecuta en una CPU AMD Ryzen 9 9950X. Las soluciones de refrigeración de estado sólido se adaptan a las aplicaciones principales y ofrecen el doble de rendimiento de refrigeración en las CPU Ryzen 9 9950X de gama alta de AMD dentro de un disipador térmico tipo torre estándar. Las soluciones de refrigeración de estado sólido están ganando impulso, especialmente con empresas como Fore Systems que tienen mucha innovación. en este espacio. Ahora, Phononic ha presentado su propia solución de estado sólido que, según afirma, ofrecerá plataformas de refrigeración disruptivas y escalables con diseños tanto pasivos como activos. La necesidad de refrigeración en el sector tecnológico está creciendo rápidamente. Los centros de datos modernos y las soluciones de inteligencia artificial requieren mayores capacidades de enfriamiento, lo que lleva a soluciones más grandes y que consumen más energía para respaldarlos. Los centros de datos de la generación anterior consumían 40 kW por rack, y la próxima generación consumirá aún más energía, alrededor de 120 kW por rack, lo que supone un aumento de 3 veces, e incluso utilizando la mejor solución, la industria sólo puede alcanzar 66 kW por rack a su debido tiempo. a las limitaciones de enfriamiento dadas. . El 40% del presupuesto energético en los centros de datos se destina a la gestión térmica y es hora de que las empresas empiecen a invertir en soluciones innovadoras para mantenerse. Las configuraciones convencionales actualmente utilizan refrigeración por aire o líquido. La refrigeración por aire se utiliza principalmente en soluciones pasivas y está alcanzando límites prácticos. Esto está impulsando la necesidad de soluciones de refrigeración líquida, ya que hemos visto que la mayoría de las plataformas de IA de NVIDIA Blackwell integran diseños de bucle de líquido personalizados. Las soluciones de refrigeración pasiva están limitadas por la temperatura ambiente, mientras que las soluciones de refrigeración activa pueden carecer de resolución y provocar sobrecargas. Phononic presenta su solución de refrigeración de estado sólido que proporciona gestión térmica tanto pasiva como activa. En modo pasivo, la solución Phononic aprovecha los beneficios inherentes que proporciona el enfriamiento ambiental y está diseñada para mantener un chip hasta su perfil de procesamiento dentro del límite de aceleración. Una vez que se excede el límite de limitación, la solución de estado sólido puede cambiar al modo de enfriamiento activo, lo que proporciona un perfil de procesamiento mucho mejor y mantiene las temperaturas por debajo de los límites de limitación. Esto conduce a un mayor ahorro de energía y al mismo tiempo proporciona una mayor refrigeración y rendimiento cuando es necesario. Entonces, el funcionamiento de la solución de enfriamiento se demuestra en el disipador de CPU Hex 2.0, que es un disipador de calor de 92 mm con diseño de torre. Básicamente, el modo pasivo permite que el intercambiador de calor primario haga el trabajo, mientras que el modo activo habilita el intercambiador de calor de estado sólido. El disipador mide 125x112x95 mm y pesa 810 gramos y alberga un ventilador central de 92 mm con un cabezal PWM de 4 pines que tiene dos modos PWM, un rango máximo de 2650 RPM (33 dBA) y un rango inactivo de 1000 RPM (<17 dBA). ). El flujo de aire tiene una clasificación de 44 CFM con 3,1 mm de H2O. Phononic muestra su enfriador de CPU de estado sólido Hex 2.0 con una CPU AMD Ryzen 9 9950X que tiene un TDP predeterminado de 170 W. La solución de estado sólido proporciona el doble de rendimiento de refrigeración por área de ventilador en comparación con un AIO típico de 240 mm y un rendimiento un 50 % mejor. que un refrigerador de aire típico de 92/120 mm. La CPU AMD Ryzen 9 9950X alcanza un máximo de alrededor de 80°C de forma predeterminada, como vimos en nuestra revisión, por lo que esta solución puede permitir una nueva generación de refrigeradores de aire de estado sólido. Otros factores de forma incluyen disipadores térmicos de CPU para servidores de 2U y 1U que tendrán módulos pasivos y activos/pasivos alojados en una sola unidad que se puede implementar y ampliar para centros de datos existentes y futuros. No se trata solo de CPU, Phononic también dice que la tecnología se puede implementar en GPU y puede eliminar limitaciones al extender la esperanza de vida y ofrecer una mayor densidad de potencia. En general, las soluciones de refrigeración de estado sólido son definitivamente algo que esperar y, si bien es posible que las veamos implementadas primero en los centros de datos, será bueno ver algunos productos de consumo convencionales para ver si pueden convertirse en estándares viables de próxima generación para el mercado. hardware tradicional de refrigeración por aire y líquido de hoy en día. Comparte esta historia Facebook Twitter
