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Intel detalló su plataforma Granite Rapids-D “Xeon 6 SOC” de próxima generación para clientes de informática de punta, basada en el último P-Core. Intel Es un chip informático de vanguardia diseñado para ofrecer densidad informática para cargas de trabajo escalares y de IA, manteniendo al mismo tiempo una sólida conectividad integrada. Estos chips están diseñados para entornos «resistentes» con limitaciones de espacio y energía y ofrecen mucha confiabilidad en las condiciones más duras. Con el Xeon 6 SOC, Intel se dirigirá a dos segmentos, uno optimizado para computación y otro optimizado para Edge. Los chips optimizados para computación se enfocarán en cargas de trabajo escalares y de datos paralelos que requieren memoria de baja latencia y alto ancho de banda con capacidades PCIe 5.0 de alto ancho de banda y robustez de nivel de servidor, mientras que los SKU optimizados en el borde ofrecerán seguridad y escalabilidad patentadas habilitadas para IA. . En múltiples sistemas de borde basados en una única arquitectura, que admiten múltiples Ethernet y aceleradores. Cada mosaico de cómputo se fabrica en el nodo de proceso «Intel 3» y presenta un enfoque de diseño completamente modular con el paquete que presenta una o dos interconexiones EMIB de matriz a matriz dependiendo del SKU que conecta el chiplet IO al chiplet de cómputo. Las configuraciones estarán disponibles en 1 o 2 SKU de mosaicos informáticos. Todo el diseño de Chaplet presenta caché unificada (LLC) y memoria que escala desde configuraciones pequeñas a grandes mediante una interconexión de malla de autopista. Esto hace que todo el chip parezca un diseño monolítico con una interconexión de malla, lo que reduce la latencia y la fluctuación. El mosaico IO se fabrica en el nodo de proceso Intel-4 y cuenta con aceleradores integrados. En cuanto a las características que Intel tiene para ofrecer, las CPU Xeon 6 SOC “Granite Rapids-D” contarán con dos modelos, un SKU de memoria de 8 canales y otro de 4 canales, ambos con Redwood Cove P-Core. Algunos de los aspectos más destacados incluyen: Memoria de canal Dos paquetes de CPU 32 carriles PCIe 5.0 16 carriles PCIe 4.0 16 carriles CXL 2.0 Aceleradores integrados en todos los SKU 8 puertos Ethernet (hasta 2x 100G, 4x 50G) Compatibilidad con memoria DDR5-5600 y MCR-DIMM La compatibilidad con la memoria está disponible en DDR5-5600 y MCR DIMM con 32 carriles PCIe 5.0, 16 carriles PCIe 4.0 y 16 carriles XCL 2.0. Los chips están equipados con 8 puertos Ethernet, 2x 100G, 4x 50G, 8x 25G, 10G, 1G, 100M. Además, hay varios aceleradores dentro de cada SKU, como un acelerador de medios dedicado, Intel QAT (tecnología Quick Assist), Intel DLB (Dynamic Load Balancer), Intel vRAN Boost y Intel Data Streaming Accelerator. En cuanto a las capacidades de rendimiento, Intel dice que las CPU Xeon 6 SOC ofrecerán un aumento de más de 3 veces en el número de núcleos y ancho de banda de memoria, hasta un aumento de 2,5 veces en el rendimiento de IO y un aumento de hasta 2 veces el rendimiento de Ethernet integrado. El acelerador de IA integrado genera una aceleración de más de 8 veces en Resnet-50 (imágenes/seg) y una aceleración de 6 veces en Visual Transformer en comparación con la CPU Xeon D 2899NT de la generación anterior (AVX512 VNNI) gracias a las últimas instrucciones AMX. Las CPU Intel Xeon 6 SOC «Granite Rapids-D» también estarán disponibles en dos tamaños de paquete, uno con un diseño de 77,5 x 50 mm y el otro con un diseño de 77,5 x 56,5 mm. Los chips serán escalables a plataformas de memoria de 4 y 8 canales de alta gama. Además, aunque Intel no comparte el número exacto de núcleos, la variante utilizada para la evaluación del rendimiento y las demostraciones presentaba 42 núcleos y se configuró con hasta 128 GB de memoria DDR5-5600/4800. Intel confirmó previamente que las CPU Granite Rapids-D «Xeon 6 SOC» están programadas para lanzarse en 2025, así que estad atentos para obtener más información. Comparte esta historia Facebook Twitter
