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IBM presentó su procesador Telum II de próxima generación y sus aceleradores Spyre AI para los últimos sistemas mainframe IBM Z que impulsan la inteligencia artificial. IBM ofrece dos nuevos chips para sus sistemas de IA mainframe Z de próxima generación: el procesador Telum II con 8 núcleos a 5,5 GHz y el Spyre Accelerator con 128 GB de memoria Hoy, IBM revela los primeros detalles arquitectónicos de su procesador Telum II y los aceleradores Spyre que están destinados a avanzar en las cargas de trabajo de IA en los mainframes IBM Z de próxima generación diseñados para cargas de trabajo de IA. Estos nuevos mainframes de IA acelerarán las cargas de trabajo de IA tradicionales junto con los LLM utilizando un método de IA completamente nuevo. Procesador Telum II: cuenta con ocho núcleos de alto rendimiento que funcionan a 5,5 GHz, con 36 MB de caché L2 por núcleo y un aumento del 40 % en la capacidad de caché en el chip hasta un total de 360 MB. La caché virtual de nivel 4 de 2,88 GB por cajón de procesador proporciona un aumento del 40 % con respecto a la generación anterior. El acelerador de IA integrado permite la inferencia de IA durante transacciones de baja latencia y alto rendimiento, como mejorar la detección de fraude durante transacciones financieras, y proporciona un aumento cuatro veces mayor en la capacidad de procesamiento por chip en comparación con la generación anterior. La nueva unidad de aceleración de E/S DPU está integrada en el chip Telum II. Está diseñado para mejorar la gestión de datos con un aumento del 50 % en la densidad de E/S. Este avance mejora la eficiencia general y la escalabilidad de IBM Z, lo que lo hace adecuado para manejar cargas de trabajo de IA a gran escala y aplicaciones con uso intensivo de datos de las empresas actuales. Spyre Accelerator: un acelerador de nivel empresarial diseñado específicamente que ofrece capacidades escalables para modelos complejos de IA y casos de uso de IA generativa. Cuenta con hasta 1 TB de memoria, diseñada para ejecutarse en conjunto en las ocho tarjetas de un cajón de E/S normal, para admitir cargas de trabajo de modelo de IA en el mainframe, diseñado para consumir no más de 75 W por tarjeta. Cada chip tendrá 32 núcleos de cómputo que admitirán los tipos de datos int4, int8, fp8 y fp16 para aplicaciones de IA de baja latencia y alto rendimiento. vía IBM Comenzando con los detalles, primero tenemos el procesador IBM Telum II que presenta un diseño de 8 núcleos con frecuencias aumentadas de hasta 5,5 GHz, cachés aumentados con 36 MB L2 dedicados por núcleo y un aumento del 40% en el caché en el chip. lo que lleva a un recuento total del grupo de 360 MB. El chip también cuenta con una caché L4 virtual de 2,88 GB por cajón de procesador, lo que también marca un aumento del 40% con respecto a los chips Telum de primera generación. Fuente de la imagen: IBM Cada procesador Telum II cuenta con un acelerador de IA integrado que ofrece un rendimiento de inferencia de IA de alto rendimiento y baja latencia. Otras nuevas incorporaciones incluyen una unidad de aceleración de E/S DPU que se ha integrado en el chip Telum II y puede mejorar el manejo de datos con un aumento del 50% en la densidad de E/S. El segundo chip de IA que IBM presenta hoy para su mainframe IBM Z es el acelerador Spyre AI, una solución de nivel empresarial con 128 GB de capacidad de memoria y 1 TB de memoria en 8 tarjetas que se pueden conectar al mainframe IBM Z en ejecución. el procesador Telum II. Cada acelerador de IA de Spyre cuenta con 32 núcleos de cómputo que admiten tipos de datos INT4, INT8, FP8 y FP16 y están disponibles en tarjetas TDP de 75 W. Cada tarjeta está diseñada para aplicaciones de IA de alto rendimiento y baja latencia. IBM espera que sus sistemas de IA mainframe Z con procesadores Telum II estén disponibles para los clientes en 2025, mientras que el acelerador Spyre AI se encuentra actualmente en versión preliminar técnica y también se espera que esté disponible para 2025. Comparta esta historia Facebook Twitter
