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La nueva generación de placas base ASUS, basadas en los chipsets AMD X870E y X870, no trae grandes revoluciones. En cambio, ofrece una actualización interesante, con varias mejoras notables. Vale la pena señalar que el X870E y el X870 comparten las mismas especificaciones y el mismo chipset que el X670E y el B650E. Mejoras notables para overclocking Una de las novedades de esta nueva generación es el Dynamic OC Switch. Esta función integrada en BIOS cambia automáticamente entre PBO (Precision Boost Overdrive) y overclocking manual, según los escenarios de uso. Esta opción es especialmente útil para aquellos que quieran optimizar el rendimiento de los juegos con PBO, reservando el overclocking manual para tareas profesionales. Además, se dice que AMD ha mejorado la BIOS para esta nueva generación. Como resultado, se han aumentado las capacidades y la eficiencia del algoritmo PBO, resolviendo algunos de los problemas encontrados en las placas base con 600 chipsets. Otra innovación importante para el overclocking tiene que ver con las ranuras de RAM. ASUS ha introducido una nueva tecnología llamada DRAM Nitropath en los chipsets AMD 800. Esta tecnología también puede aparecer en las placas base Intel, aunque parece estar reservada para los modelos de gama alta de la gama Strix en adelante. Esta tecnología implica una modificación física de la ranura de RAM. Los pines dorados son más cortos que los utilizados tradicionalmente, lo que reduce el ruido de la señal en las ranuras. Según ASUS, este cambio permite una ganancia de 400 MHz en overclocking de RAM. Además, aumenta significativamente la resistencia de la ranura a modificaciones repetidas del módulo RAM. Mejoras en el ensamblaje de la placa base ASUS continúa mejorando la facilidad de ensamblaje de sus placas base de próxima generación. Las nuevas características incluyen PCIe Q-Release Slim. Este dispositivo le permite acoplar y desconectar su tarjeta gráfica sin tener que presionar ningún botón. Para quitarlo, simplemente tire suavemente del lado izquierdo de la tarjeta gráfica para desbloquearla automáticamente. Además, ASUS ha simplificado la instalación de unidades NVMe con funciones Q M.2, M.2 Q-Slide y M.2 Q-Latch. Estas innovaciones permiten acoplar el NVMe y su disipador sin necesidad de tornillos. Esto elimina la dificultad de colocar disipadores de calor en las roscas de los tornillos. Desde hace un tiempo ASUS intenta mejorar la experiencia de usuario simplificando el montaje de componentes. Con el estándar BTF, ASUS ha iniciado un nuevo enfoque en el cableado, donde todos los cables pasan detrás de la placa base. Esta apuesta por la simplificación continúa con estas nuevas mejoras.
