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Tras la dolorosa llamada de resultados del segundo trimestre de Intel y el anuncio de su plan de reducción de costos para 2025 la semana pasada, se ha vuelto cada vez más claro que el futuro de Intel está en manos de su grupo de fundición. Entre la iniciativa IDM 2.0 de Intel y sus planes internos de fabricación de chips, todos los caminos conducen a que Intel recupere (y mantenga) el liderazgo en procesos fabulosos. Para ganar como diseñador de chips y como fabricante de chips por contrato, Intel debe poder recuperar el legendario liderazgo tecnológico que alguna vez tuvo. En muchos sentidos, esto es un regreso al modelo operativo clásico (y más exitoso) de Intel, pero nunca ha sido más riesgoso para la ya debilitada Intel. La carrera de vida o muerte de Intel por el liderazgo de procesos significa que, durante los próximos 18 meses aproximadamente, todas las miradas estarán puestas en los nodos de procesos 20A y 18A de la compañía. Los últimos nodos de la ambiciosa hoja de ruta de 5 nodos en 4 años, los gemelos 20A/18A, representan la culminación de varias tecnologías nuevas, principalmente la implementación GAAFET (RibbonFET) de Intel, que se combina con PowerVia, la red de distribución de energía posterior de Intel (BS- PDN ) ) tecnología. 20A está destinado a servir como la primera versión de nodo de Intel y 18A como una versión refinada para uso a largo plazo tanto internamente como como el primer nodo externo importante para Intel Foundry. Decir que todo funciona con Intel 18A no es del todo exacto, pero es sólo un ligero adorno. Con ese fin, veremos a Intel proporcionar muchas actualizaciones sobre el estado de 18A durante el próximo año mientras continúan explicando a los inversores y clientes externos que tienen la parte de fabricación de su negocio en orden. Y hoy es uno de esos días, con una nueva actualización sobre el estado de 18A. Chip trasero y de arranque de 18A Entonces, ¿qué hay de nuevo con 18A? La noticia más importante de Intel esta mañana es que sus primeros chips 18A regresaron del laboratorio de desarrollo y están iniciando con éxito los sistemas operativos. Esto significa que el silicio no sólo funciona (cuando está encendido), sino que funciona lo suficientemente bien como para completar las tareas principales. Es un paso importante en el desarrollo de chips y, en este punto, Intel quiere asegurarse de que el mundo lo sepa. A principios de este año, la compañía puso fin a la producción de sus dos chips 18A principales: Panther Lake para clientes y Clearwater Forest para servidores. Y son ambos chips los que se están iniciando. Esto se vuelve aún más significativo por el hecho de que Clearwater Forest también depende de la tecnología de empaquetado híbrido de Intel, Foveros Direct 3D, donde también será el producto líder para esa tecnología. Lo cual para Intel es una señal prometedora de que no sólo sus ambiciones de litografía de silicio están dando sus frutos, sino que su intención de convertirse en líder en empaquetado avanzado también va por buen camino. Y aunque Intel normalmente no habla de rendimientos tan temprano en el juego, es interesante notar que en una sesión de preguntas y respuestas separada publicada esta mañana con el nuevo jefe de fundición de Intel, Kevin O’Buckley, el jefe de servicios de fundición comenta explícitamente que Panther Lake lo está haciendo bien.» Asimismo, el controlador de memoria DDR de Panther Lake (una lógica compleja que mezcla bloques con una PHY) ya se está ejecutando a su frecuencia objetivo. Resulta que el progreso va tan bien que, según O’Buckley, están adelantados en lo que respecta a los hitos de calificación del producto. Se lanzó PDK 1.0, se espera la primera grabación para clientes externos en el primer semestre de 2025. En cuanto al negocio de fundición por contrato de Intel, la compañía está intensificando sus esfuerzos ahora que el primer kit de diseño de procesos completo (PDK) está listo para 18A. Intel lanzó PDK 1.0 18A el mes pasado, brindando a los clientes de Intel (y clientes potenciales) las herramientas para finalmente completar los diseños de chips para la producción. Como suele ser el caso con un nuevo nodo, los PDK de prelanzamiento estaban disponibles para que las empresas comenzaran sus proyectos, pero normalmente se requiere el PDK 1.0 para completar esos proyectos y alinearlos con las especificaciones de proceso formales y finalizadas. Para Intel, obtener un PDK externo para un nodo de proceso de vanguardia no es tarea fácil, ya que la compañía ha pasado décadas administrando sus fábricas en beneficio de sus equipos internos de diseño de productos. Un PDK útil para clientes externos (y, de hecho, un entorno fabuloso y útil en su conjunto) no sólo requiere nodos de proceso que se ajusten a sus propias especificaciones en lugar de realizar cambios personalizados, sino que significa que Intel tiene que documentar y definir todo esto en un formato útil. y el contexto de la industria. moda estándar. Uno de los mayores fracasos de los intentos anteriores de Intel de entrar en el negocio de la fundición por contrato, aparte de ser esfuerzos generales poco entusiastas, es que no crearon PDK que las empresas externas pudieran utilizar fácilmente. En última instancia, Intel está tratando de atraer clientes de TSMC y Samsung, e Intel necesita proporcionar PDK que puedan utilizar los diseñadores de chips adaptados a las fábricas por contrato contemporáneas. Estos esfuerzos finalmente están dando frutos, aunque lentamente. Si bien aún no comparte ningún nombre, Intel espera que su primer diseño de chip para clientes externos salga en la primera mitad de 2025 (H1’25). Y, como espera Intel, será el primero de muchos. En última instancia, el arduo trabajo de Intel Foundry aún no ha terminado y continuará a partir de ahora. Una vez concluido el desarrollo inicial de 18A, las necesidades de Intel ya no son sólo investigación y desarrollo, sino también marketing y relaciones con los clientes. Lo cual, volviendo al comienzo de este artículo, es la razón por la que Intel está tan ansioso por publicar actualizaciones de estado en el 18A: es parte de un enfoque más amplio para atraer a nuevos clientes a probar Intel. Incluso en el mejor de los casos, se necesitará más de una década para capturar la mayor parte del mercado de fabricación de chips de vanguardia. Pero Intel necesita poner en marcha ese impulso de marketing si quiere llegar allí. Mientras tanto, si todo sigue yendo bien para Intel, deberíamos ver los primeros chips 18A lanzados en la segunda mitad del próximo año.
