Samsung reduce los chips LPDDR5X en un 9% y ahora tienen solo 0,65 mm de grosor

Samsung reduce los chips LPDDR5X en un 9% y ahora tienen solo 0,65 mm de grosor

Samsung anuncia hoy el inicio de la producción en masa de módulos LPDDR5X de 12 GB y 16 GB en el paquete más delgado de la industria. Los paquetes de memoria reducidos de Samsung miden aproximadamente 0,65 mm de grosor, lo que los hace 0,06 mm (~9 %) más delgados que los paquetes LPDDR5X estándar. La compañía espera que los nuevos dispositivos DRAM se utilicen para fabricar teléfonos inteligentes más delgados o para mejorar su rendimiento al permitir un mejor flujo de aire en el interior. Según el comunicado de prensa de la compañía, Samsung logró este diseño ultradelgado empleando nuevos métodos de empaque, como placas de circuito impreso (PCB) optimizadas y compuestos de moldeo epoxi (EMC). Además, se utilizó un proceso de lapeado optimizado para reducir aún más la altura de los paquetes. Los paquetes DRAM de nuevo diseño no sólo son un 9% más delgados que los modelos anteriores, sino que también ofrecen una mejora del 21,2% en la resistencia al calor. El empaque más delgado del LPDDR5X ayuda a mejorar el flujo de aire dentro de los teléfonos inteligentes, mejorando significativamente la gestión térmica, lo que significa mayor rendimiento y mayor duración de la batería. Además, la gestión térmica mejorada ayuda a prolongar la vida útil del dispositivo. «La DRAM LPDDR5X de Samsung establece un nuevo estándar para soluciones de IA de alto rendimiento en dispositivos, ofreciendo no solo un rendimiento LPDDR superior sino también una gestión térmica avanzada en un paquete ultracompacto», dijo YongCheol Bae, vicepresidente ejecutivo de planificación de productos de memoria en Samsung Electronics. «Estamos comprometidos con la innovación continua a través de una estrecha colaboración con nuestros clientes, brindando soluciones que satisfagan las necesidades futuras del mercado de DRAM de bajo consumo». Si bien los paquetes más delgados de DRAM LPDDR5X de Samsung ayudan a que los teléfonos inteligentes sean más delgados, son solo una parte de la estrategia general de diseño. Otros componentes, como el cristal protector más fino, las placas de circuito impreso y las baterías, desempeñan un papel mucho más importante a la hora de reducir el grosor del dispositivo. Mientras tanto, el principal beneficio de estos nuevos módulos de memoria puede ser mejorar el flujo de aire dentro de los teléfonos inteligentes. Samsung busca expandir aún más su línea de productos LPDDR5X mediante el desarrollo de paquetes aún más compactos, incluidos módulos de 6 capas de 24 GB y de 8 capas de 32 GB. Aún no se han revelado detalles específicos sobre el grosor de estos futuros módulos de memoria, aunque hacer que la DRAM de alta capacidad sea más delgada en general es una gran cosa.

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