Intel 15900K/Core Ultra 9 285K tendrá 20 PCIe 5 carriles, 24 en AMD Ryzen 9 9950X

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El lanzamiento de los procesadores Intel Arrow Lake-S (antes de 15ª generación) está previsto para el último trimestre de 2024. Conocemos su número de núcleos, arquitectura y nodos de proceso. Ahora, una filtración de Chiphell ha revelado las capacidades de E/S de estos procesadores. Arrow Lake-S abandonará el zócalo LGA1700 (y las placas base relacionadas de la serie 600/700) en favor del LGA1851. El chipset de la serie 800 será el primero en aprovecharlo, incluidos el Z890, B860, H870 y H810. Según la imagen filtrada arriba, los procesadores Intel Arrow Lake-S ofrecerán 20 carriles PCIe Gen 5 (utilizables), incluidos 16 para gráficos discretos y cuatro para un SSD NVMe M.2. Habrá otro clúster PCI Gen 4 de 4 carriles para almacenamiento M.2 y 2 puertos Thunderbolt 4 (lo cual es nuevo, los puertos TBT generalmente provienen del IO/chipset). La misma configuración se confirmó previamente en una filtración de @yuuki_ans, confirmando que las SKU 6P+8E y 8P+16E contarán con 20 carriles PCIe Gen 5. En comparación, las CPU Ryzen 9000 de AMD contarán con 24 carriles PCIe Gen 5. , tiene una ventaja en el departamento de memoria. Mientras que los chips Ryzen 9000 de AMD tendrán un punto óptimo de 6000 MT/s o 3000 MHz (tejido Infinity en proporción 1:1), los chips Arrow Lake tendrán una frecuencia de memoria estándar de hasta 6400 MT/s. Los chipsets Intel serie 800 contarán con hasta 24 carriles PCIe Gen 4, 8 carriles SATA III y puertos 3 GbE. Los puertos USB incluirán 10 USB 3.2 Gen2 x1 (o 5 USB 3.2 Gen 2×2), 14 USB 2 y un adaptador BT6/WiFi7. Por otro lado, el chipset AMD serie 800 contará con las siguientes configuraciones: CPU PCIe Lanes Chipset Lanes GRÁFICOSNVMePCIe/PCIe 5.0USABLES OVERCLOCKINGDDR5 MEMORIA OVERCLOCKING/ AMD EXPOUSB 5Gbps USB 10Gbps USB 20Gbps PUERTOS SATA (O PCIe 3.0)USB 4.0X870 o 2× 8 PCIe 5.01×4 PCIe 5.0+4x PCIe GPP44/24SíSí21228STANDARDX8701×16 o 2×8 PCIe 5.01×4 PCIe 5.0+4x PCIe GPP 36/24SíSí1614STANDARDX670E1×16 o 2×8 PCIe 5.01×4 PCI y 5.0+4 PCIe GPP44 /24 Sí sí 21228 Opcional 4OptionAla620/A 620A1 × 16 PCIe 4.0 1 × 4 PCIe 4.032/0NOYES22–4OPTIONALPRO 6651 × 16 o 2 × 81 × 4 PCIE 4.0 (o PCIE 5.0) 36/0NONO1614Pcionalpcie 4.0PRO 6001 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 × 16 o 2 ° 81×4 PCIe 4.0+4x PCPP28/0NoNo00 00opcionalPCIe 4.0 Vía: HXL Active El siguiente diseño (vía 포시포시) se considera bastante preciso: a diferencia de las generaciones anteriores, los núcleos E se han colocado entre columnas de núcleos P. Anteriormente, los grupos de núcleos P y E estaban separados, como se muestra a continuación: A través de WikiChip Está claro cuál es el beneficio de la contención topográfica más nueva, pero tal vez tenga algo que ver con la latencia o el ancho de banda entre núcleos.

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