Intel presenta la primera interconexión óptica del mundo, aprovechando el poder de la fotónica

Intel presenta la primera interconexión óptica del mundo, aprovechando el poder de la fotónica

Cuando se trata del mundo de las interconexiones y de lo vitales que han sido para los mercados de la IA, las perspectivas de la fotónica se discuten una y otra vez, y parece que el Equipo Azul finalmente ha encontrado una solución. Su último comunicado de prensa revela que el grupo Integrated Photonics Solutions (IPS) de Intel ha desarrollado el primer chiplet de interconexión OCI de la industria, lo que se considera un hito gigantesco para los mercados, considerando las mejoras de rendimiento que aportará la tecnología. El movimiento cada vez mayor de datos de un servidor a otro está poniendo a prueba las capacidades de la infraestructura del centro de datos actual, y las soluciones actuales se están acercando rápidamente a los límites prácticos del rendimiento de E/S eléctricas. Sin embargo, los logros revolucionarios de Intel permiten a los clientes integrar sin problemas soluciones de interconexión fotónica de silicio empaquetadas en sistemas informáticos de próxima generación. Nuestro chiplet OCI aumenta el ancho de banda, reduce el consumo de energía y aumenta el rendimiento, lo que permite la aceleración de la carga de trabajo de aprendizaje automático que promete revolucionar la infraestructura de IA de alto rendimiento: Thomas Liljeberg, director sénior de estrategia y gestión de productos del grupo de soluciones fotónicas integradas (IPS), profundizando en los detalles. Intel dice que su chiplet OCI más nuevo ofrece una transferencia de datos de ancho de banda significativamente mayor a través de entrada/salida óptica empaquetada y admite hasta 64 canales de velocidad de datos de 32 Gbps. Algunos de los beneficios de las interconexiones de E/S ópticas incluyen: Mejor ancho de banda Mayor eficiencia energética Menor latencia Mayor alcance La tecnología también puede aumentar las distancias y ahora admite hasta 100 metros de fibra óptica. En comparación con las tradicionales “E/S eléctricas”, Team Blue aumentó las distancias hasta 100 veces, un gran hito para los mercados de IA. La compañía dice que pasar de lo eléctrico a lo óptico es como pasar de “carruajes tirados por caballos” a “vehículos de motor”, así que puedes imaginar la escala de las mejoras que estamos discutiendo. Créditos de imagen: Intel En cuanto a cómo funciona el nuevo OCI de Intel, la compañía utiliza un circuito integrado fotónico de silicio (PIC) que incluye otros elementos para transmitir datos a través de la luz. Según se informa, la primera implementación admite la transferencia de datos bidireccional a 4 terabits por segundo (Tbps) y viene con un diseño de paquete conjunto, lo que la hace mucho más eficiente energéticamente y más rápida. El único objetivo de Intel es superar las barreras que se encuentran en las conexiones de E/S eléctricas tradicionales y crear una solución eficiente que aborde los mercados de inteligencia artificial en rápido crecimiento. Cómo funciona: El chiplet OCI totalmente integrado aprovecha la probada tecnología fotónica de silicio de Intel e integra un circuito integrado de fotónica de silicio (PIC), que incluye láseres en chip y amplificadores ópticos, con un circuito eléctrico integrado. El chiplet OCI presentado en la OFC se empaquetó junto con una CPU Intel, pero también se puede integrar con CPU, GPU, IPU y otros sistemas en chips (SoC) de próxima generación. Esta primera implementación de OCI admite la transferencia de datos bidireccional de hasta 4 terabits por segundo (Tbps), compatible con PCIe Gen5. La demostración en vivo del enlace óptico muestra una conexión de transmisor (Tx) y receptor (Rx) entre dos plataformas de CPU a través de un cable de conexión de fibra monomodo (SMF). Las CPU generaron y midieron la tasa de error de bits ópticos (BER), y la demostración muestra el espectro de transmisión óptica con 8 longitudes de onda a 200 gigahercios (GHz) en una sola fibra, junto con un diagrama de ojo de transmisión de 32 Gbps que ilustra la fuerte calidad de la señal. El chiplet actual admite 64 canales de datos a 32 Gbps en cada dirección hasta 100 metros (aunque las aplicaciones prácticas pueden limitarse a decenas de metros debido a la latencia del tiempo de vuelo), utilizando ocho pares de fibras, cada uno con ocho divisiones de longitud de onda densas. longitudes de onda de multiplexación (DWDM). La solución empaquetada también es notablemente eficiente desde el punto de vista energético, ya que consume solo 5 picojulios (pJ) por bit en comparación con los módulos transceptores ópticos conectables de aproximadamente 15 pJ/bit. Este nivel de hipereficiencia es fundamental para los centros de datos y los entornos informáticos de alto rendimiento y podría ayudar a abordar los requisitos energéticos insostenibles de la inteligencia artificial. Acerca del liderazgo de Intel en fotónica de silicio: Como líder del mercado en fotónica de silicio, Intel aprovecha más de 25 años de investigación interna dirigida por Intel Labs, el pionero de la fotónica integrada. Intel fue la primera empresa en desarrollar y ofrecer productos de conectividad basados ​​en fotónica de silicio con confiabilidad líder en la industria en grandes volúmenes a los principales proveedores de nube. El diferenciador clave de Intel es la integración sin precedentes que utiliza tecnología híbrida de láser en oblea y la integración directa, lo que resulta en mayor confiabilidad y menores costos. Este enfoque único permite a Intel ofrecer un rendimiento superior manteniendo la eficiencia. La plataforma robusta y de gran volumen de Intel cuenta con envíos de más de 8 millones de PIC con más de 32 millones de láseres integrados en chips, que muestran una tasa de tiempo de falla del láser (FIT) de menos de 0,1, una medida de confiabilidad ampliamente utilizada que representa tasas de falla y cuantas fallas ocurren. Estos PIC se empaquetaron en módulos transceptores conectables, implementados en grandes redes de centros de datos en proveedores líderes de nube a gran escala para aplicaciones de 100, 200 y 400 Gbps. Se están desarrollando PIC de 200G/carril de próxima generación para admitir aplicaciones emergentes de 800Gbps y 1,6Tbps. Intel también está lanzando un nuevo nodo de proceso Fab para fotónica de silicio con rendimiento de dispositivo (SOA) de última generación, mayor densidad, mejor acoplamiento y costos significativamente mejorados. Intel continúa mejorando el rendimiento del láser y SOA en el chip, el costo (más del 40 por ciento de reducción del área del chip) y la potencia (más del 15 por ciento de reducción). vía Intel Con la entrada oficial de Intel en el segmento de la «fotónica de silicio», será interesante ver cómo responden los mercados al nuevo desarrollo, teniendo en cuenta que la tecnología se viene debatiendo desde hace algún tiempo y que el Equipo Azul está bastante por delante en la carrera. .

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