AMD se compromete a utilizar el proceso más avanzado para cada generación y continuará innovando en diseño, empaque y ensamblaje en todos los productos.

AMD se compromete a utilizar el proceso más avanzado para cada generación y continuará innovando en diseño, empaque y ensamblaje en todos los productos.

AMD dice que utilizará el proceso más avanzado para cada generación de productos mediante la adopción de tecnologías de diseño innovadoras. El éxito de AMD en el segmento de centros de datos y clientes se atribuye a mantenerse al tanto de las últimas tecnologías de procesos y técnicas de diseño, esforzándose por mantener el ritmo en los próximos años. El lanzamiento de la arquitectura central Zen de AMD fue un logro monumental para el equipo rojo que los llevó a grandes alturas en un lapso de 7 años. En Computex 2024, AMD anunció su próximo capítulo de Zen conocido como Zen 5, que adoptará los nodos más nuevos de 4 nm y 3 nm de TSMC para continuar el viaje de alto rendimiento y estos productos futuros también utilizarán tecnologías de diseño innovadoras que han sido mencionadas por el vicepresidente ejecutivo de AMD, Forrest. Norrod, quien en entrevista con The Next Platform comenta sobre el futuro de los productos AMD. Cuando se le preguntó cómo ve AMD el proceso y la hoja de ruta de productos de Intel, particularmente los recientes anuncios de Xeon 6, Forrest elogia el plan agresivo de Intel y también dice que tienen la mentalidad interna para asumir que Intel hará todo lo que dicen. La pregunta es si Intel alcanzará los objetivos o los plazos para sus tecnologías de proceso y productos, pero para competir con el equipo azul, el mejor enfoque es creer que alcanzará su objetivo y diseñará un producto competidor que sobresalga en él. Fuente de la imagen: AMD Forrest también analiza las tecnologías de proceso y diseño que utiliza AMD para mantenerse por delante de la competencia. No cabe duda de que AMD ha sido la que tiene las soluciones más innovadoras del mercado. AMD ha generalizado los conjuntos de chips, está lanzando al mercado una combinación adecuada de CPU y GPU (MI300A), algo que Intel había planeado pero finalmente canceló (Falcon Shores XPU), ofrece el mismo Zen ISA para diferentes segmentos con el último procesador/Cloud- Núcleos «C» optimizados que generan recuentos de núcleos increíbles. La compañía también cuenta con un robusto marco de interconexión en forma de Infinity Fabric y todos recordamos que fue AMD quien lanzó la primera implementación de HBM y vio sus beneficios para los segmentos de centros de datos. HBM es la misma tecnología que ahora se ha convertido en la solución básica y de referencia para CPU y GPU de centros de datos. Timothy Prickett Morgan: Vayamos directamente a la escena de la persecución después del anuncio de las primeras CPU Intel Xeon 6 “Sierra Forest” y sus revelaciones sobre la futura línea “Torino” de CPU Epyc hace dos semanas. Me parece que hasta que Intel tenga algo cercano a la paridad en términos de proceso y empaquetado con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, no podrán conseguirle CPU. ¿Es realmente así de sencilla la situación hasta 2025 o 2026? Forrest Norrod: No quiero obstaculizar las capacidades de Intel en este proceso. Pat Gelsinger tiene un plan muy agresivo y siempre asumimos que harán lo que dicen. Entonces, todo lo que podemos hacer es trabajar lo más rápido posible tanto en el diseño como en el proceso de TSMC. Realmente me gustan nuestras posibilidades con TSMC. Creo que son un socio increíble y una máquina de ejecución increíble, y continuaremos utilizando su proceso más avanzado para cada generación. Me gustan nuestras posibilidades de mantenernos al borde del proceso con esto. E igualmente, desde una perspectiva de diseño, no vamos a desacelerar ni un poco. Estamos corriendo lo más rápido que podemos. Continuará viendo nuestras innovaciones en diseño, empaque y ensamblaje en todas las líneas de productos. No puedo controlar lo que hace un Intel. Sólo tengo que asumir que mañana se despertarán con botas geniales y una espada vorpal y pelearán. Debo asumir que Intel siempre dará lo mejor de ahora en adelante. Forrest Norrod – Ejecutivo senior de AMD (a través de The Next Platform) De cara al futuro, AMD dice que TSMC es un gran socio y está comprometido a utilizar las tecnologías de proceso más avanzadas que el gigante taiwanés tiene para ofrecer para sus últimos productos. Los productos en sí no sólo se limitarán a las tecnologías de proceso, sino que también adoptarán tecnologías innovadoras de diseño, montaje y embalaje. Sé que esta entrevista se centra más en el lado del centro de datos, pero estas tecnologías innovadoras jugarán un papel importante en los próximos chips Ryzen 9000 (X3D) con las nuevas innovaciones 3D V-Cache que AMD anunció a principios de este mes. Fuente de la imagen: AMD AMD está a punto de lanzar sus primeros productos Zen 5 el próximo mes: las CPU Strix Point “Ryzen AI 300” y Granite Ridge “Ryzen 9000” llegarán al comercio minorista en julio, seguidas de las CPU EPYC Torino de quinta generación en el tercer trimestre. 2024. A partir de ahora, los envíos de CPU EPYC de AMD han superado la barrera del 30% (33% en el primer trimestre de 2024) y con la línea de próxima generación veremos una mayor continuación de las historias de éxito de EPYC y también podremos ver un notable crecimiento acelerado. . Los ingresos del centro de datos provienen del aumento de la serie Instinct MI300 y de la nueva serie MI325 que se enviará a finales de este año. Comparte esta historia Facebook Twitter

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