Intel comienza la producción en masa del Core Ultra 200V «Lunar Lake» en TSMC

Intel comienza la producción en masa del Core Ultra 200V «Lunar Lake» en TSMC

Compartir en Facebook Compartir en Twitter Según fuentes de la industria citadas por DigiTimes, TSMC ha comenzado a producir chips de 3 nm para la próxima serie de clientes de Intel, cuyo nombre en código es Lunar Lake. El lanzamiento oficial de este producto está previsto para el próximo trimestre, aunque Intel aún no ha concretado una fecha exacta. Marca el primer uso por parte de Intel de nodos TSMC para los tres conjuntos de chips en su diseño desagregado, que incluye el mosaico de CPU y el mosaico de SoC con GPU. Los chips Lunar Lake utilizan los nodos N3B y N6 de TSMC. Se espera que Lunar Lake de Intel debute como la serie Core Ultra 200V y será el primero en incorporar Lion Cove P-Core y Skymont E-Core. Estas arquitecturas también se utilizarán en el Core Ultra 200 “Arrow Lake-S” para computadoras de escritorio, cuyo lanzamiento está previsto para el cuarto trimestre. Las principales diferencias entre los dos, además de la plataforma y los objetivos de potencia, residen en las capacidades gráficas. Lunar Lake de Intel presenta gráficos Xe2-LPG, una versión de menor potencia de la arquitectura Battlemage, mientras que Arrow Lake contará con gráficos Xe-LPG (Alchemist), similares a los del Core Ultra 100 «Meteor Lake». Otra diferencia clave es que Lunar Lake utiliza la memoria del sistema integrada en el paquete (MoP). En Computex, Intel anunció que Lunar Lake se lanzará en el tercer trimestre, aunque no se reveló el mes específico. Esta nueva arquitectura formará parte de la plataforma Microsoft Copilot+PC una vez certificada. Vía Wccftech

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