La producción en masa de CPU Intel Lunar Lake comienza en TSMC utilizando N3B Node, las primeras computadoras portátiles se lanzarán en el tercer trimestre

La producción en masa de CPU Intel Lunar Lake comienza en TSMC utilizando N3B Node, las primeras computadoras portátiles se lanzarán en el tercer trimestre

Las CPU Lunar Lake de Intel han entrado en producción en masa en TSMC utilizando el nodo N3B, y se esperan las primeras computadoras portátiles en el tercer trimestre de 2024. Las CPU Lunar Lake «Core Ultra 200V» de Intel entran en producción en masa en TSMC utilizando el nodo de proceso N3B avanzado. Será el SOC más avanzado de Blue Team hasta la fecha, con muchos mosaicos en un solo paquete junto con soluciones de memoria en el paquete en forma de LPDDR5x. Estos chips ahora han entrado en producción en masa en TSMC y utilizarán el proceso N3B, lo que la convierte en la primera CPU Intel producida íntegramente en TSMC. Intel (Intel) comenzará la conversión de plataformas NB nuevas y antiguas en la segunda mitad del año como se esperaba. Lanzará las series Lunar Lake y Arrow Lake al final del tercer y cuarto trimestre, respectivamente. Lo más destacado es el primer lanzamiento de Compute Tile de TSMC. Finalmente, utilizó la tecnología de proceso personalizado de 3 nm que TSMC ha estado implementando durante mucho tiempo y recientemente comenzó a fabricar a través de DigiTimes. Según un informe de DigiTimes, Intel ha capturado la gran mayoría de los pedidos de nodos de proceso de 3 nm de TSMC, lo que coloca a Sono por delante de competidores como AMD, NVIDIA y Qualcomm. No solo las CPU Lunar Lake «Core Ultra 200V», sino también Arrow Lake «Core Ultra 200» utilizarán las tecnologías de proceso de TSMC y la compañía planea cambiar su nodo Intel 20A por el nodo N3B de TSMC para algunos mosaicos en Arrow Lake. El mosaico iGPU para Arrow Lake y Lunar Lake también aprovechará los nodos de proceso de TSMC. Las CPU Arrow Lake y Lunar Lake de Intel serán muy similares en términos de mosaico de cómputo utilizando Lion Cove P-Core y Skymont E-Core. Las principales diferencias provienen de los mosaicos de iGPU y E/S/SOC que utilizan diferentes núcleos y tecnologías, como las arquitecturas Alchemist y Alchemist+ Xe/Xe+ para las CPU Arrow Lake y las GPU Xe2 para los chips Lunar Lake. Se espera que las CPU Lunar Lake de Intel se lancen con las primeras computadoras portátiles que se enviarán en el tercer trimestre de 2024. Estas computadoras portátiles serán los primeros dispositivos Intel compatibles con Microsoft Copilot+; sin embargo, las funciones de Copilot+ se habilitarán mediante una actualización poco después del lanzamiento y no se enviarán con las computadoras portátiles tal como están. En el caso del Snapdragon de Qualcomm, las CPU Arrow Lake de Intel se dirigirán primero al segmento de computadoras de escritorio con informes de un lanzamiento en octubre, mientras que el resto de la línea de computadoras portátiles de gama alta y convencionales se enviarán a principios de 2025. Línea de CPU Intel Mobility: Familia de CPUPanther LakeLunar LakeArrow LakeMeteor LakeRaptor LakeAlder Lake Nodo de proceso (CPU Tile)Intel 18ATSMC N3BIntel 20ATSMC N3BIntel 4Intel 7Intel 7 Nodo de proceso (GPU Tile)TSMC 3/2nm?TSMC N3B?TSMC N4?TSMC 5nmIntel 7Arquitectura de CPU Intel 7HíbridoHíbridoHíbrido (cuatro núcleos)Híbrido ( triple núcleo )Híbrido ( Serie MX TBD6+8 (Serie H)6+8 (Serie H)8+16 (Serie HX)6+8 (Serie H)8+8 (Serie HX) Número máximo de núcleos/hilosTBD8/8?TBD14 / Alineación planificada 2014/2014/20H/P/USeriesVSeriesH/P/USeriesH/P/USeriesH/P/USeriesH/P/U SeriesH/P/Useries Arquitectura de GPU UXe3-LPG (Celestial) H 20242H 20242H 20231H 20231H 2022 fuente de noticias: Dan Nystedt Comparte esta historia Facebook Twitter

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