Samsung presentará los servicios de embalaje 3D “SAINT” para 2025 en preparación para HBM4

Samsung presentará los servicios de embalaje 3D “SAINT” para 2025 en preparación para HBM4

Samsung lanzará el próximo año su vanguardista servicio de empaquetado 3D “SAINT”, destinado a producir memoria HBM4 de próxima generación. La tecnología de empaquetado 3D ‘SAINT’ de Samsung ofrecerá apilamiento vertical, asegurando importantes mejoras en rendimiento y eficiencia para el estándar de memoria HBM4 de próxima generación. Pues parece que el gigante coreano está intentando destacar en el sector de la inteligencia artificial a través de nuevas y avanzadas ofertas. . Ahora, Samsung pretende sobresalir en el segmento HBM a través de sus servicios de embalaje 3D de próxima generación. Según un informe del Korea Economic Daily, Samsung proporcionará servicios de embalaje 3D para 2025, lo que se espera que sea una preparación para el próximo estándar de memoria de HBM, HBM4, que debutará en 2026. En términos de detalles de embalaje 3D de Samsung, es el sucesor del método 2.5D y esta vez, en lugar de utilizar un interposer de silicio para conectar HBM y GPU, el gigante coreano ha decidido centrarse en la integración vertical apilando varios conjuntos de chips uno encima del otro. Samsung planea llamarla plataforma SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) y ha dividido el paquete en tres tipos: SAINT-S, SAINT-L y SAINT-D. Todos trabajan con chips diferentes, como SRAM, Logic y DRAM. La tecnología de embalaje 3D de Samsung ofrece numerosas ventajas sobre el 2,5D tradicional. Con el apilamiento vertical, la empresa pudo reducir la distancia entre los conjuntos de chips, lo que permitió una transferencia de datos más rápida. El apilamiento vertical también reduce la huella de carbono, lo que es otro beneficio añadido a la adopción generalizada de la tecnología. Medios coreanos afirman que Samsung presentó esta tecnología en el Samsung Foundry Forum 2024 en San José, California. Esta fue la primera vez que la compañía mostró la tecnología al público a la luz de los anuncios de próxima generación de NVIDIA y AMD para sus respectivos hardware de IA. Dado que el empaquetado 3D se utilizará con HBM4, esperamos que los servicios de Samsung debuten con la arquitectura Rubin de NVIDIA y los aceleradores de IA Instinct MI400 de AMD. Samsung también planea lanzar una tecnología de “integración heterogénea todo en uno” para 2027. Esta tecnología permitirá un único paquete de IA unificado sin que los integradores tengan que lidiar con técnicas de empaquetado separadas. Después de Apple, Intel ha adoptado un enfoque muy centrado en SOC para sus diseños delgados y livianos, como las CPU Lunar Lake, y AMD también ha estado muy activo en la escena del apilamiento vertical con sus exclusivos stacks HBM, MCD y 3D V-Cache en el todo el mercado. Múltiples chips para consumidores y clientes. Será interesante ver qué posición ocupará el gigante coreano de cara al futuro, dado que creemos que Samsung tendrá un papel dominante. Comparte esta historia Facebook Twitter

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