Las CPU Intel Lunar Lake y Arrow Lake Core Ultra 200 de 3 nm entran en producción en masa en TSMC Fabs

Las CPU Intel Lunar Lake y Arrow Lake Core Ultra 200 de 3 nm entran en producción en masa en TSMC Fabs

Los próximos procesadores Core Ultra 200 de Intel han entrado oficialmente en producción en masa… en las fábricas de 3 nm de TSMC. Como se reveló en Computex a principios de este mes, las matrices de CPU Lunar Lake se fabricarán en el nodo N3B de TSMC, una novedad para el Team Blue. Anteriormente, con Meteor Lake, la iGPU, el SoC y la matriz de E/S se subcontrataban a un nodo maduro de TSMC, mientras que la matriz de cómputo se fabricaba utilizando el proceso Intel 4. Con Lunar Lake (y probablemente Arrow Lake), todos los mosaicos/chiplets. Será fabricado por TSMC, dejando únicamente el embalaje a Intel Foundry. Al igual que el proceso Intel 4, el nodo N3B de TSMC aprovecha la litografía EUV y los transistores FinFET, ofreciendo aproximadamente la misma densidad de transistores y, quizás, rendimiento. Se espera que las computadoras portátiles Lunar Lake se lancen en el último trimestre del año, con las últimas arquitecturas de CPU y GPU de Intel y una NPU TOP de 50 años. A diferencia de las arquitecturas de núcleos híbridos anteriores de Intel, Lunar Lake consta de 4 núcleos P y 4 núcleos E. El primero explotará Lion Cove, mientras que el segundo se basará en la arquitectura central de Skymont. Este será el primer procesador convencional del fabricante de chips sin hyper-threading. Aquí porque. Lunar Lake también será el primer SKU en exhibir la arquitectura gráfica Xe2 “Battlemage”, que presenta un SIMD más grande, cachés más profundos, núcleos RT y de matriz actualizados y un motor de visualización significativamente actualizado. Los procesadores Core Ultra 200V tendrán el diseño más eficiente energéticamente de Intel, superando a Phoenix basado en Zen 4 y Snapdragon 8cx Gen 3 de AMD con un 30% y un 20% menos de potencia (¿y eficiencia?). No está claro si todas las muertes de Arrow Lake también serán inventadas por TSMC, pero eso es lo que los rumores habían afirmado anteriormente. Se dice que solo las CPU de escritorio Core i5/Core Ultra 5 de gama baja se fabricarán en el nodo 20A de Intel, mientras que el Core Ultra 7/9 y toda la línea Mobility se fabricarán en el proceso TSMC N3B. Fuente: Digitimes.

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