AMD reduce el procesamiento con Radeon Pro W7900 Dual Slot para inferencia de IA

Si bien la mayor parte de la presentación Computex de AMD fue sobre CPU y su línea Instinct de aceleradores de IA dedicados, la compañía también tiene una pequeña actualización de producto para el público de gráficos profesionales y estaciones de trabajo con IA. AMD está lanzando una versión de doble ranura de su tarjeta Radeon Pro W7900 de gama alta, acertadamente llamada W7900 Dual Slot, con la intención de mejorar la densidad informática en las estaciones de trabajo al permitir instalar 4 tarjetas dentro de un solo chasis. El lanzamiento de una versión de doble ranura de la tarjeta se produce después de que la Radeon Pro W7900 original fuera la primera vez que AMD adoptó un factor de forma de triple ranura más grande para su tarjeta insignia de estación de trabajo. Dado que la generación W7000 trajo un aumento general en el consumo de energía, llevando la W7900 a 295 Watts, AMD inicialmente decidió lanzar una tarjeta más grande para una mejor acústica. Sin embargo, esto fue a expensas de la densidad de la computadora, ya que en la mayoría de los sistemas solo cabían 2 de las tarjetas más gruesas. Como resultado, AMD está optando por lanzar también una versión de hardware de doble ranura, para ofrecer un producto más competitivo para sistemas de estaciones de trabajo de alta densidad, especialmente aquellos que ejecutan inferencia de IA local. Comparación de especificaciones de AMD Radeon Pro AMD Radeon Pro W7900DS AMD Radeon Pro W7900 AMD Radeon Pro W7800 AMD Radeon Pro W6800 ALU 12288 (96 CU) 8960 (70 CU) 3840 (60 CU) ROP 192 128 96 Reloj Boost 2.495GHz 2.495G Hz 2.32Hz Rendimiento máximo (FP32) 61,3 TFLOPS 45,2 TFLOPS 17,8 TFLOPS Reloj de memoria 18 Gbps GDDR6 18 Gbps GDDR6 16 Gbps GDDR6 Ancho del bus de memoria 384 bits 256 bits 256 bits Ancho de banda de memoria 864 GB/s 576 GB /s 512 GB/s VRAM 48 GB 32 GB 32 GB ECC Sí (DRAM) Sí (DRAM) Sí (DRAM) Infinity Cache 96 MB 64 MB 128 MB Potencia total de la tarjeta 295 W 260 W 250 W GCD Proceso de fabricación: TSMC 5 nm MCD: TSMC 6 nm GCD: TSMC 5 nm MCD : TSMC 6 nm TSMC 7 nm Arquitectura RDNA3 RDNA3 RDNA2 GPU Navi 31 Navi 31 Navi 21 Factor de forma Ventilador de doble ranura Ventilador de triple ranura Ventilador de doble ranura Ventilador de doble ranura Lanzamiento de datos 06/2024 Q2’2023 Q2’2023 06/2021 Precio de lanzamiento (MSRP) $3499 $3999 $2499 $2249 Aparte del refrigerador más estrecho, la Radeon Pro W7900DS es idéntica en todos los aspectos a la W7900 original, con la misma GPU Navi 31 impulsada a las mismas velocidades de reloj y la tarjeta general funcionando al mismo 295 Límite de potencia total de la placa (TBP). Esto se combina con el mismo GDDR6 de 18 Gbps que antes, lo que le da a la tarjeta 48 GB de VRAM. Oficialmente AMD no tiene especificaciones de ruido para estas tarjetas. Pero se puede esperar que el W7900DS sea más alto que su modelo superior de triple ranura. Resulta que AMD simplemente está usando el disipador de calor del W7800, que era una tarjeta de doble ranura desde el principio, por lo que el disipador tiene la tarea de manejar otros 35 W de disipación de calor. Dado que la W7800 también ha sido la tarjeta de doble ranura más rápida de AMD hasta la fecha, es un excelente punto de comparación para la densidad informática. Con su GPU Navi 31 completa, el W7900DS ofrecerá aproximadamente un 36 % más de rendimiento de procesamiento/píxel que su hermano/predecesor. Por tanto, se trata de una mejora nada despreciable para el nicho específico que AMD tiene en mente para esta tarjeta. Y como tantas otras cosas anunciadas en Computex este año, ese nicho es la inteligencia artificial. Si bien AMD ofrece versiones PCIe de sus aceleradores Instinct MI210, estas tarjetas están diseñadas para servidores, con refrigeradores totalmente pasivos a juego. Por lo tanto, la informática a nivel de estación de trabajo proviene en gran medida de las tarjetas de estación de trabajo Radeon Pro de AMD, que están diseñadas para encajar en un chasis de PC tradicional y utilizar refrigeración activa (ventiladores). En este caso, AMD está apuntando específicamente a cargas de trabajo de inferencia local, ya que para eso es mejor el hardware Radeon y su importante grupo de VRAM. La Radeon Pro W7900 Dual Slot se lanzará el 19 de junio. En particular, AMD está presentando la tarjeta a un precio ligeramente más bajo que el que lanzó el año pasado con la W7900 original, y la W7900DS llegará a las tiendas a $3499, por debajo del precio original de $3999 de la W7900. ROCm 6.1 también llegará a Radeon Además del lanzamiento del W7900DS, AMD también está promocionando el próximo lanzamiento de ROCm 6.1 para Radeon, su paquete de software para computación GPU. Aunque la base ROCm 6.1 se presentó en abril, la versión para Windows de la pila de software de AMD sigue siendo una versión final (y con funciones limitadas). Por lo que se espera que finalmente se actualice a la versión ROCm 6.1 el 19 de junio, el mismo día del lanzamiento del W7900DS. Se espera que ROCm 6.1 para Radeon traiga un par de cambios/mejoras importantes a la pila, particularmente cuando se trata de ampliar el alcance de las funciones disponibles. En particular, AMD finalmente proporcionará soporte para el subsistema de Windows para Linux 2 (WSL2), aunque en un nivel beta, permitiendo a los usuarios de Windows acceder al conjunto de funciones y al ecosistema de software mucho más rico de ROCm en Linux. Esta versión también incorporará soporte mejorado para configuraciones multi-GPU, el momento perfecto para el lanzamiento de Radeon Pro W7900DS. Finalmente, ROCm 6.1 ve a TensorFlow integrado en la pila de software de ROCm como un ciudadano de primera clase. Si bien el problema involucra más complejidad de la que se puede resumir en una simple noticia, el soporte nativo de TensorFlow en Windows fue bloqueado anteriormente por la falta de una versión para Windows de la biblioteca de aprendizaje automático MIOpen de AMD. Combinado con la compatibilidad con WSL2, los desarrolladores tendrán dos formas de acceder a TensorFlow en sistemas Windows en el futuro.

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