SK hynix integra capacidades de procesamiento y almacenamiento en caché con la memoria HBM4E de próxima generación

SK hynix pretende llevar la industria de HBM a un nuevo nivel, ya que la empresa planea integrar funciones adicionales en su memoria HBM4E de próxima generación. La idea de SK hynix de fusionar semiconductores y HBM en un solo paquete sigue siendo relevante, ya que la compañía planea dar un paso adelante con HBM4E. Con la competencia en los mercados de HBM más feroz que nunca, parece que el fabricante coreano ha encontrado una manera de destacar. entre otras, y tienen la intención de hacerlo mediante la introducción de un tipo de HBM que pueda habilitar múltiples funciones como computación, caché y memoria de red. Dado que por ahora es un concepto, SK Hynix ha comenzado a asegurar IP de diseño de semiconductores para lograr su objetivo. El medio coreano ET News informa que si bien los detalles sobre el proceso aún son escasos, se sabe con certeza que SK hynix planea sentar las bases de un HBM multipropósito a través de su próxima arquitectura HBM4, ya que el gigante coreano integrará un controlador de memoria integrado. Y con eso, la compañía planea traer nuevas opciones informáticas con su memoria HBM4E de séptima generación. SK hynix colocará el controlador de memoria en la base del troquel de su estructura HBM, lo que aumentará la eficiencia energética y la velocidad de transmisión de señales. Todavía no estamos seguros del impacto que tendrán las funciones añadidas en los mercados informáticos, pero sin duda mejorarán el rendimiento, ya que este método se desvía de las prácticas tradicionales de la industria, donde HBM y los semiconductores recibían un trato diferente. Sin embargo, gracias a SK hynix, el paquete sería una sola unidad, lo que no solo garantizaría velocidades de transferencia más altas, ya que la tecnología reduciría significativamente las brechas estructurales, sino que también conduciría a una mayor eficiencia energética. SK hynix parece estar avanzando rápidamente con su concepto HBM de próxima generación, ya que la compañía ya se ha asociado con TSMC para encargarse de la parte de semiconductores de sus instalaciones. Con esto, el gigante coreano pretende tomar una gran ventaja entre competidores como Samsung y Micron, además de garantizar que la innovación persista en el campo de la industria de HBM. Comparte esta historia Facebook Twitter

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