Todo el suministro CoWoS de TSMC estaría reservado para NVIDIA y AMD hasta 2025

Según se informa, AMD y NVIDIA han reservado toda la producción CoWoS de TSMC para los próximos dos años, ya que ambas compañías compiten agresivamente en la carrera de la IA. TSMC planea aumentar enormemente la producción de CoWoS, el estándar SoIC de próxima generación también funcionará con todo el suministro reservado por NVIDIA y AMD. Bueno, no es ningún secreto que la industria de la IA necesita desesperadamente potencia informática y facilitar el proceso. Fabricantes como NVIDIA y AMD han hecho todo lo posible para asegurarse de aprovechar al máximo los mercados. En vista de esto, proveedores como TSMC están en una fiebre del oro, no sólo porque enfrentan una gran demanda, sino también porque sus instalaciones existentes han sido mejoradas significativamente, especialmente en lo que respecta al proceso de empaque, incluyendo CoWoS y el nuevo estándar SoIC. El Taiwan Economic Daily informa que TSMC ha visto que AMD y NVIDIA han reservado completamente su suministro de envases. La tecnología CoWoS se utiliza para el desarrollo de Hopper de NVIDIA y las últimas GPU Blackwell, mientras que AMD también la utiliza para sus aceleradores MI300. El gigante taiwanés de los semiconductores planea ampliar masivamente sus instalaciones de fabricación en respuesta a una demanda tan enorme. La compañía pretende alcanzar una producción de entre 45.000 y 55.000 unidades a finales de este año, lo que supone un notable incremento interanual. Esto no solo demuestra la escala de demanda que está viendo la industria, sino también que TSMC ha demostrado resiliencia e hizo todo lo posible para satisfacer la demanda de los clientes. Además de CoWoS, TSMC planea ampliar el SoIC, que está cerca de 5.000 a 6.000 piezas. Para aquellos que no lo saben, SoIC (System on Integrated Chip) es la próxima versión de CoWoS, que presenta capacidades de apilamiento de mayor densidad y ancho de banda ultraalto. Gracias a estas características, el estándar ha experimentado una adopción masiva en los tiempos modernos, especialmente en aplicaciones HPC. Si bien NVIDIA aún tiene que integrar el SoIC en las arquitecturas modernas de IA, AMD ya ha implementado el SoIC con sus principales aceleradores de IA Instinct MI300. Teniendo en cuenta la demanda futura esperada, la producción de SoIC de TSMC alcanzará las 10.000 unidades para 2025. Esto marcará la transición a futuros estándares de empaquetado de chips, creando una vez más nuevas oportunidades para TSMC y otras partes interesadas. Recientemente proporcionamos un resumen de lo que TSMC espera del futuro de los mercados de embalaje y, con eso, SoIC desempeñará un papel importante. Fuente de noticias: Taiwan Economic Daily Comparta esta historia Facebook Twitter

About Carlos Carraveo Jimenez

Check Also

Evite rápidamente que Blue AI Box de Google Chrome arruine su búsqueda

A menos que te gusten los artículos de Onion en los resultados de búsqueda. Han …

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *