SK Hynix considera una memoria HBM ‘diferenciada’ en medio del frenesí de la IA

SK Hynix y AMD estuvieron a la vanguardia de la industria de la memoria con la primera generación de memoria de gran ancho de banda (HBM) entre 2013 y 2015, y SK Hynix sigue liderando este mercado en términos de participación. En un intento por mantener y hacer crecer su posición, SK Hynix tiene que adaptarse a los requisitos de sus clientes, particularmente en el espacio de la IA, y para ello está reflexionando sobre cómo fabricar productos HBM «diferenciados» para grandes clientes.

«El desarrollo de una memoria de IA específica para el cliente requiere un nuevo enfoque, ya que la flexibilidad y la escalabilidad de la tecnología se vuelven críticas», afirmó Hoyoung Son, director de desarrollo avanzado de paquetes de SK Hynix en calidad de vicepresidente.

En cuanto al rendimiento, la memoria HBM con una interfaz de 1024 bits ha evolucionado bastante rápido: comenzó con una velocidad de transferencia de datos de 1 GT/s en 2014 – 2015 y alcanzó más de 9,2 GT/s – 10 GT/s con los dispositivos de memoria HBM3E recientemente presentados. Con HBM4, la memoria está configurada para transitar a una interfaz de 2048 bits, lo que garantizará una mejora constante del ancho de banda con respecto a HBM3E.

Pero hay clientes que pueden beneficiarse de soluciones diferenciadas (o semi-personalizadas) basadas en HBM, según el vicepresidente.

«Para implementar una IA diversa, las características de la memoria de la IA también deben ser más variadas», dijo Hoyoung Son en una entrevista con BusinessKorea. «Nuestro objetivo es contar con una variedad de tecnologías de embalaje avanzadas capaces de responder a estos cambios. Planeamos ofrecer soluciones diferenciadas que puedan satisfacer las necesidades de cualquier cliente».

Con una interfaz de 2048 bits, muchas (si no la gran mayoría) de las soluciones HBM4 probablemente serán personalizadas o al menos semipersonalizadas según lo que sabemos a partir de información oficial y no oficial sobre el próximo estándar. Es posible que algunos clientes quieran seguir usando intercaladores (pero esta vez serán muy costosos) y otros preferirán instalar módulos HBM4 directamente en matrices lógicas utilizando técnicas de unión directa, que también son costosas.

Hacer ofertas diferenciadas de HBM requiere técnicas de envasado sofisticadas, incluida (entre otras) la tecnología Advanced Mass Reflow Moulded Underfill (MR-RUF) de SK Hynix. Dada la amplia experiencia de la empresa con HBM, es posible que se le ocurra algo más, especialmente para ofertas diferenciadas.

«Para que se puedan realizar diferentes tipos de IA, las características de la memoria de la IA también deben ser más diversas», afirmó el vicepresidente. «Nuestro objetivo es contar con una gama de tecnologías de embalaje avanzadas para responder al cambiante panorama tecnológico. De cara al futuro, planeamos ofrecer soluciones diferenciadas para satisfacer todas las necesidades de los clientes».

Fuentes: BusinessKorea, SK Hynix