Micron inicia la producción en masa de HBM3E para las GPU H200 Tensor Core de NVIDIA

Micron inicia la producción en masa de HBM3E para las GPU H200 Tensor Core de NVIDIA

Micron Technology anunció recientemente que ha comenzado la producción en masa de su High Bandwidth Memory 3E (HBM3E). El HBM3E de 24 GB 8H de Micron se convertirá en un componente de las GPU NVIDIA H200 Tensor Core.

Fuente de la imagen: Micron

La serie NVIDIA H200 con HBM3E de Micron está programada para enviarse en el segundo trimestre. Según Micron, esta memoria HBM3e consumirá un 30% menos de energía y también ofrecerá otras características destacadas. Se dice que la velocidad del pin ofrece más de 9,2 gigabits por segundo y permite un ancho de banda de memoria de más de 1,2 terabytes por segundo. El objetivo es lograr un acceso ultrarrápido a los datos para aceleradores de IA, supercomputadoras y centros de datos. Esto debería permitir entrenar redes neuronales masivas. Las tareas de inferencia también deberían acelerarse considerablemente.

Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director comercial de Micron, nombra los tres pilares del hito HBM3E. Esto se caracteriza por un liderazgo en el mercado, un desempeño líder en la industria y un perfil diferenciado de eficiencia energética. También dijo que las cargas de trabajo de IA dependen en gran medida del ancho de banda y la capacidad de la memoria. Por lo tanto, su empresa está en una posición ideal para respaldar el importante crecimiento de la IA. La empresa puede lograrlo a través de su hoja de ruta líder HBM3E y HBM4, así como su cartera integral de soluciones DRAM y NAND para aplicaciones de IA.

El diseño del HBM3E se basa en su tecnología 1-Beta, vía avanzada de silicio (TSV) y otras innovaciones que permiten una solución de embalaje diferenciada. Micron, un líder reconocido en memoria para apilamiento 2.5D/3D y tecnologías de empaquetado avanzadas y socio de la 3DFabric Alliance de TSMC, está dando forma activamente al futuro de la innovación de sistemas y semiconductores.

Por si fuera poco, Micron planea lanzar el HBM3E de 36 GB y 12 alturas en marzo de 2024. Se espera que tenga un rendimiento de más de 1,2 TB/s y también ofrezca una alta eficiencia energética. Micron también es patrocinador de NVIDIA GTC, una conferencia global de IA que comienza el 18 de marzo. En esta conferencia, la compañía tiene la intención de informar más sobre su cartera de memorias de IA líder en la industria y sus hojas de ruta.

Fuente: Micron


Source link

About Miriam Sagarzazu Olaizaola

Check Also

Las copias de Fallout 4 de Epic Games Store no serán compatibles con el nuevo mod de Fallout: London

Las copias de Fallout 4 de Epic Games Store no serán compatibles con el nuevo mod de Fallout: London

Puede confiar en PC Guide: nuestro equipo de expertos utiliza una combinación de investigación de …

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *