Las CPU Intel Xeon Clearwater Forest «E-Core» constan de 17 chiplets: cómputo de 18 A, base de 3 nm y matrices de E/S de 7 nm

Las CPU Intel Xeon Clearwater Forest «E-Core» constan de 17 chiplets: cómputo de 18 A, base de 3 nm y matrices de E/S de 7 nm

Intel lanzará sus procesadores Arrow Lake de 15.ª generación a finales de este año, supuestamente recuperando el liderazgo en procesos sobre su rival taiwanés. Arrow Lake-S será la primera línea heterogénea o de chiplets del fabricante de chips para el mercado de computadoras de escritorio. El chip de cómputo principal que alberga los núcleos de la CPU se fabricará en Intel 20A nodo, mientras que la matriz tGPU se fabricará en TSMC 3nm proceso. A Arrow Lake le seguirá Lunar Lake, que actualizará aún más el chip de cálculo a 18A. Clearwater Forest será su equivalente técnico en el lado del servidor.

Bosque de aguas claras Será un diseño centrado en la nube, el sucesor de Sierra Forest, cuyo lanzamiento está previsto para finales de este año. Contará con hasta 288 núcleos aprovechando la arquitectura Darkmont clase Atom. Al igual que el mosaico de cómputo de Lunar Lake, estos núcleos electrónicos “Darkmont” se distribuirán en 12 chiplets (o mosaicos) fabricados en el proceso Intel 18A.

El 18A Los mosaicos de cálculo se apilarán en 3D en tres mosaicos base fabricados en el Intel 3 nodo en grupos de cuatro. Los mosaicos base contendrán la caché L3 de la CPU y los VRM, y los componentes obtendrán ganancias mínimas con la reducción de nodos. Finalmente, las matrices de E/S se colocarán en los extremos superior e inferior del paquete. Fabuloso en el Intel 7 Durante el proceso, controlará el PCIe, CXL, la memoria y otros enlaces cruciales para la conectividad y la transferencia de datos entre chips.

A través del espectro IEEE

En general, Clearwater Forest consta de 17 azulejos, la mayoría de ellos apilados en 3D sobre los mosaicos base usando Foveros Direct. Prioriza el ancho de banda manteniendo la latencia y la potencia dentro de límites aceptables. Utiliza protuberancias de interconexión de alta densidad para conectar conjuntos de troqueles relativamente similares. Esto es similar a vacasutilizado por TSMC para empaquetar las GPU H100 de NVIDIA y varios productos AMD.

Intel Foundry pronto ofrecerá Foveros Directo a sus rivales, con la esperanza de trasladar parte de la capacidad de producción de Taiwán a Estados Unidos. Mayores acciones, menos competencia, precios atractivos y seguridad geopolítica serán los principales incentivos para los fabricantes de chips que quieran cambiar de fábrica.

Fuente: Espectro IEEE.


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