Micron inicia la producción de memoria HBM3E

Micron inicia la producción de memoria HBM3E

Micron Technology dijo el lunes que había iniciado la producción en volumen de su memoria HBM3E. Los conocidos chips de pila (KGSD) HBM3E de la compañía se utilizarán para la GPU de cómputo H200 de Nvidia para aplicaciones de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC), que se enviará en el segundo trimestre de 2024.

Micron ha anunciado que está produciendo en masa dispositivos HBM3E 8-Hi de 24 GB con una velocidad de transferencia de datos de 9,2 GT/s y un ancho de banda de memoria máximo de más de 1,2 TB/s por dispositivo. En comparación con HBM3, HBM3E aumenta la velocidad de transferencia de datos y el ancho de banda máximo de la memoria en un enorme 44%, lo cual es particularmente importante para procesadores que consumen mucho ancho de banda como el H200 de Nvidia.

El producto H200 de Nvidia se basa en la arquitectura Hopper y ofrece el mismo rendimiento informático que el H100. Mientras tanto, está equipado con 141 GB de memoria HBM3E con un ancho de banda de hasta 4,8 TB/s, una mejora significativa con respecto a los 80 GB de HBM3 y un ancho de banda de hasta 3,35 TB/s en el caso del H100.

La hoja de ruta de memoria de Micron para IA se solidifica aún más con el próximo lanzamiento de un producto HBM3E de 36 GB y 12 Hi en marzo de 2024. Mientras tanto, queda por ver dónde se utilizarán esos dispositivos.

Micron utiliza su tecnología de proceso 1β (1-beta) para producir su HBM3E, lo cual es un logro significativo para la compañía, ya que utiliza su último nodo de producción para sus productos de centro de datos, lo cual es un testimonio de la tecnología de fabricación.

Iniciar la producción en masa de la memoria HBM3E por delante de sus competidores SK Hynix y Samsung es un logro significativo para Micron, que actualmente posee una cuota de mercado del 10% en el sector HBM. Este movimiento es crucial para la empresa, ya que permite a Micron introducir un producto premium antes que sus rivales, aumentando potencialmente sus ingresos y márgenes de beneficio al tiempo que gana una mayor participación de mercado.

«Micron ofrece una tripleta con este hito de HBM3E: liderazgo en el tiempo de comercialización, el mejor rendimiento de la industria y un perfil de eficiencia energética diferenciado», afirmó Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director comercial de Micron Technology. «AI Las cargas de trabajo dependen en gran medida del ancho de banda y la capacidad de la memoria, y Micron está muy bien posicionado para respaldar el importante crecimiento de la IA que se avecina a través de nuestra hoja de ruta HBM3E y HBM4 líder en la industria, así como nuestra cartera completa de soluciones DRAM y NAND para aplicaciones de IA.«

Fuente: Micron


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