Actualización de la hoja de ruta de Intel Foundry: planes para convertirse en la fundición número 2 para 2030

Actualización de la hoja de ruta de Intel Foundry: planes para convertirse en la fundición número 2 para 2030

Intel ha proporcionado una actualización de su hoja de ruta de fundición, revelando sus nodos de proceso más avanzados hasta el momento. El fabricante de chips ha reiterado su 5N4Y (5 nodos en 4 años) son una promesa, con 20A y 18A programados para lanzarse este año y el próximo. La actualización de hoy posicionó a Intel como una fundición de vanguardia en lugar de un fabricante de chips, con un enfoque sustancial en mejorar los nodos existentes y desarrollar otros nuevos. Una combinación de nodos de proceso avanzados, variantes de nodos mejorados y actualizaciones a nivel de transistores marcaron el tono del evento.

El punto culminante del evento fue el 18A nodo, ahora listo para diseñar para clientes externos, con un diseño completo del producto a partir del segundo trimestre. Este es el nodo más avanzado jamás diseñado por Intel con CintaFET (GAA) transistores y PowerVía (entrega de energía trasera). Los primeros procesadores que aprovecharán este nodo, Clearwater Forest, ya han sido eliminados (diseño finalizado).

Intel continúa manteniendo el (próximo) lanzamiento de los procesadores Arrow Lake de 15.a generación con el nodo 20A como “liderazgo de procesos» momento. Sin embargo, gran parte del énfasis de la fundición recayó en 18A, que completará la promesa 5N4Y en 2025. Los productos Intel para aprovechar el nodo 18A en 2025 y más allá incluyen Xeon. Granite Rapids SIGUIENTE (núcleo P), Xeon Bosque de aguas claras (E-núcleo), y Lago Pantera (híbrido).

La hoja de ruta de la fundición de Intel se ha perfeccionado para incluir variantes actualizadas de nodos para diferentes clientes y sus productos. Estamos analizando tres mejoras: E, T y P:

mi es un nodo básico refinamiento similar al de Alder a Raptor Lake. Ofrecen ganancias modestas en rendimiento/eficiencia sin ningún cambio notable en los transistores. Puede esperar un mayor soporte de voltaje y temperatura para mejorar los relojes pico.

t se utilizará para los nodos que soportan Vías a través de silicio (TSV), fundamentales en matrices base utilizadas en envases avanzados. La unión híbrida resultante se utiliza en Foveros 3D Direct para apilar matrices directamente una encima de otra utilizando uniones de cobre.

PAG significa un incremento en el rendimiento sobre el nodo base no es tan sustancial como una reducción de nodo pero más notable que una variante E. La actualización de 10 nm+ a 10 nmESF (ahora Intel 7) es una mejora de la variante P.

Tras el lanzamiento de 20A con Arrow Lake a finales de este año, Intel planea una variante T de su nodo de clase 3 nm, seguida de una E y PT variantes en 2025/26. Al nodo 18A que debutará con Clearwater Forest en 2025 le seguirá un PAG variante, que ofrece un rendimiento por vatio mejorado. Y al final, hemos 14Aque entrará en producción de riesgo a finales de 2026. Le seguirá una mi Se espera que la variante entre en producción de riesgo en 2027.

Se espera que todas estas medidas conviertan a Intel Foundry en el Fundición número 2 para 2030detrás de TSMC pero por delante de la (en dificultades) Samsung Foundry de Corea del Sur.

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