Especificaciones y fecha de lanzamiento de la serie AMD Ryzen 9000: todo lo que sabemos sobre Zen 5

Los procesadores Ryzen 9000 de próxima generación de AMD están en camino de lanzarse en la segunda mitad de este año. Sabemos mucho sobre las especificaciones, la arquitectura y la fecha de lanzamiento de las CPU Zen 5. En esta publicación, desglosaremos todo lo que sabemos sobre los procesadores de la serie Ryzen 9000 de próxima generación. Primero, revisaremos lo esperado. fecha de lanzamientoseguido de las especificaciones de la CPU y la arquitectura central.

Fecha de lanzamiento de la serie AMD Ryzen 9000

AMD ha confirmado oficialmente que sus chips Zen 5 y los correspondientes procesadores Ryzen 9000 se lanzarán en la segunda mitad de 2024. Esto coincide con lo que se anunció reportado el mes pasado. La hoja de ruta oficial del fabricante de chips dice lo mismo, no hay motivos para dudarlo. Pero, ¿cuándo exactamente en la segunda mitad de 2024 se lanzará la serie Ryzen 9000?

Mirando hacia atrás en los lanzamientos anteriores de AMD, las CPU Ryzen 5000 se lanzaron en octubre de 2020, mientras que la serie Ryzen 7000 aterrizó en septiembre de 2022. Ambas líneas se anunciaron en el anterior. Computex eventos, seguido de un lanzamiento minorista en el otoño. Por tanto, sería justo decir que los procesadores Ryzen 9000 se anunciarán en Computex en junio. El lanzamiento debería tener lugar entre agosto y noviembre. De acuerdo a rumoreslos chips Zen 5 ya están en producción en masa.

Especificaciones de AMD Ryzen 9000 “Granite Ridge”: el núcleo Zen 5

Cada fuga apunta a una 16 núcleos buque insignia de la línea de computadoras de escritorio Ryzen 9000 que consta de dos CCD de 8 núcleos, cada uno con 32 MB de caché L3 unificada. Los chips Zen 5 estarán fabricados en TSMC 4nm o nodo de proceso de 3 nm. Sin embargo, considerando el calendario de lanzamiento (relativamente) temprano, estoy dispuesto a apostar que será lo primero en lugar de lo segundo. Y AMD generalmente tiende a reducir los nodos cada dos generaciones.

Frontal Zen 5

La arquitectura central Zen 5 (con nombre en código Nirvana) será una mejora importante con respecto a Zen 4, con una interfaz reelaborada y un backend más amplio. Comenzando desde arriba, el caché de datos L1I se ha incrementado desde 32KB a 48KB (12 vías), complementado con un búfer de traducción de datos ampliado y un predictor de rama recalibrado.

En fuera de servicio En las CPU, el predictor de rama es uno de los componentes más importantes. Ubicado en la parte superior de la tubería, controla el flujo de instrucciones junto con el Branch Target Buffer (BTB), que también se ha actualizado. El predictor de rama de Zen 5 ejecuta «burbuja cero” ramas condicionales. Esto implica que se toman ramas condicionales sin interrumpir ni detener la tubería.

El descifrador parece sin cambios (4 vías) con una búsqueda de 2 bloques básicos. El búfer de cambio de nombre/despacho se ha consolidado para procesar simultáneamente hasta 8 microoperaciones (previamente 6) con soporte para op-fusion. Esto permite que dos microoperaciones de la misma instrucción se traten como una sola en algunos puntos del proceso, duplicando el rendimiento efectivo.

Parte trasera de Zen 5

Zen 5 fortalece lo ya formidable de AMD Ejecución de números enteros. El programador de números enteros se ha reforzado en una cola unificada con «tamaños de estructura más grandes». Esto simplemente significa que las múltiples ventanas más pequeñas del programador se han consolidado en colas más grandes (4->2). El recuento entero de ALU se ha aumentado a 6 (previamente 4) para adaptarse al mayor rendimiento.

A cuarta AGU (Unidad de generación de direcciones) también se ha agregado para alimentar adecuadamente las colas de almacenamiento de carga. En general, tenemos 10 puertos de ejecución en el backend Integer de Zen 5. El ancho de banda de carga/almacenamiento se ha ampliado a 4 cargas (anteriormente 3) o dos tiendas por ciclo.

Sobre el Punto flotante Al final, los cuatro puertos de ejecución se han duplicado en ancho para 512 bits para admitir instrucciones AVX-512. Un quinto puerto compuesto por dos de 256 bits También se han agregado unidades. Las UE ampliadas significan registros de coma flotante más grandes para sostenerlas, sustancialmente mayores. A modo de comparación, los diseños de Intel sólo constan de una o dos unidades de 512 bits por núcleo.

Tela Escalera L3 y Tela Infinity Gen 3

Los procesadores Ryzen 8000 de AMD utilizarán una interconexión central mejorada conocida como Escalera L3 Fabric (originalmente filtrado por AdoredTV). Esto está relacionado con Infinity Fabric de tercera generación, que actuará como interconectores para la próxima generación de productos chiplet de AMD. Este autobús impacta la núcleo a núcleo latencia y ancho de banda, que es crucial en cargas de trabajo de juegos. MLID afirma que la estructura tendrá una frecuencia de 2400 MHz con un objetivo de memoria de DDR5-8000 usando EXPO.

Placas base AM5 serie 800

AMD está trabajando en un chipset de la serie 800 para Zen 5 que se lanzará antes que los procesadores Ryzen 9000. El buque insignia X870E El chipset contará con dos Promontorio 21 chips y un controlador ASM4242 USB 4. Lo más destacado será la inclusión de hasta 20 carriles PCIe 5 (para dGPU y NVMe). El B850 El chipset será el núcleo de las ofertas económicas de próxima generación de AMD. Tendrá soporte PCIe Gen 5 para al menos la ranura dGPU (¿x8 o x16?).

A B840 También está previsto un chipset basado en Promontory 19, pero los detalles siguen siendo escasos. AMD ha fijado un objetivo de memoria de DDR5-8000 para las CPU Ryzen 9000 (con perfiles EXPO), con un objetivo Fclk de 2400MHz. Esto último no debería ser un problema ya que los procesadores Ryzen 8000G ya están diseñados para relojes de tela de 2400MHz y más alto.

AMD Ryzen 9000X3D y Zen 5 V-Cache

Según Keplerlos procesadores Ryzen 9000X3D (Zen 5 3D V-Cache) se revelarán durante CES 2025, programado para la primera semana de enero 2025. Si las CPU Ryzen 9000 “Zen 5” se lanzan entre verano y otoño (junio a septiembre), entonces tiene sentido una brecha de 6 meses que las separa de las variantes 3D V-Cache. Esto dependerá de cuándo Intel lance sus procesadores Arrow Lake de 15.a generación. Tendrán un efecto similar en el mercado al de Raptor Lake.